Mogelijk mid-range opvouwbare smartphones dankzij MediaTek 7300X

[TI News Bot]

MediaTek heeft twee nieuwe SoC’s aangekondigd. De Dimensity 7300 en de Dimensity 7300X. Deze moeten de opvolgers zijn van de Dimensity 7050 die terug te vinden is in de Realme 11 telefoons en de OPPO Reno 11. De meest unieke toevoeging is ondersteuning voor ‘dual displays’ in de Dimensity 7300X. Hiermee is het dus in theorie mogelijk een opvouwbare telefoon aan te sturen met deze SoC. ... verder lezen

 

[xzandr]

Met een mid-range chip kan je een prima telefoon hebben, maar een mid-range vouwscherm zou ik zelf niet snel aan beginnen.