Advertentie
Er gaat geen dag voorbij zonder een nieuwe publicatie over AI. Wereldwijd worden datacenters ingezet om aan de steeds groeiende vraag naar AI-toepassingen en andere databehoeften te voldoen. HPE is een van de toonaangevende fabrikanten in deze markt. We spreken met Pascal Lecoq, Worldwide Director IT Sustainability and Data Center Modernization bij HPE, over dit onderwerp.
Volgens Lecoq gaan de ontwikkelingen snel: “Ongeveer zeventig procent van de HPC/AI-infrastructuur die wij verkopen is volledig watergekoeld of hybride, waarbij zowel waterkoeling als ventilatoren worden gebruikt. Het energieverbruik per rack blijft stijgen; als je alleen al kijkt naar de dertiende generatie processors, de zogenaamde Gen-13, kan een rack tot 100 kW verbruiken. Directe waterkoeling is de meest efficiënte en effectieve manier om warmte af te voeren. Vloeistof kan apparatuur veel beter koelen dan lucht, en het kost bovendien veel minder energie. De energiebesparing van vloeistofkoeling ten opzichte van luchtkoeling is maar liefst 83 procent. Dat verlaagt de kosten en natuurlijk ook de CO2-uitstoot.”
Daarnaast moeten datacenters in de EU voldoen aan de EED (Energy Efficiency Directive), waarbij koeling een belangrijke rol speelt in de EED-KPI’s (Key Performance Indicators). Lecoq licht toe: “Als je luchtkoeling gebruikt, kun je de warmte uit het water van de airconditioner nauwelijks terugwinnen, omdat deze op een te laag temperatuurniveau werkt. Er is dan geen voordeel voor het verminderen van CO2-uitstoot. Met vloeistofkoeling en de warmteterugwinning die we aan onze racks kunnen toevoegen, kan dat wel. In steeds meer landen wordt warmteterugwinning zelfs verplicht. In Duitsland is dit al vanaf 1 januari volgend jaar vereist, en in grote landen in Azië is het nu al verplicht.”
Hoe zit het met het onderdompelen van servers in vloeistof voor koeling — is dat een alternatief? “Wij bij HPE hebben deze techniek niet geïmplementeerd. Het is geen schaalbare technologie en je bent beperkt in het aantal kilowatt dat je in dezelfde ruimte kwijt kunt. Met een standaard rack kun je een veel grotere dichtheid bereiken, momenteel tot 400 kW per rack, 600 kW in 2026 en tot 1 MW in 2027. Er zijn veel uitdagingen met immersieve koeling, zoals optische netwerkverbindingen die kunnen uitvallen als er vloeistof in komt door lichtbreking. Bovendien is de voor dit proces gebruikte vloeistof milieubelastend en gevaarlijk.”
Toch voorziet Lecoq in de toekomst wel enkele toepassingen voor deze technologie: “In 2028 wordt versie 5 van de HBM (high bandwidth memory) standaard verwacht. Deze techniek zal een belangrijke doorbraak zijn en vereist dat geheugen wordt ondergedompeld in een compartiment met koelvloeistof. Hij ziet ook voordelen in fotonica: door gebruik te maken van optische verbindingen zal de warmteontwikkeling afnemen.”