Advertentie
Intel heeft opnieuw een ervaren topbestuurder aangetrokken voor zijn foundrytak. Het bedrijf maakte bekend dat Seok-Hee Lee is benoemd tot Executive Vice President van Intel Foundry. Lee werkte eerder al tien jaar bij Intel en bekleedde daarna verschillende leidinggevende functies bij onder meer SK Hynix, waar hij tussen 2018 en 2022 CEO was.
Met de komst van Lee zet Intel een volgende stap in zijn foundrystrategie. Hij krijgt de leiding over een nieuwe zelfstandige divisie die zich richt op advanced packaging, een technologiegebied dat steeds belangrijker wordt voor moderne chips en AI-systemen. Hierbij worden afzonderlijke chiponderdelen, zoals rekenkernen, geheugen en netwerkcomponenten, samengebracht in één geavanceerd pakket. Intel ziet deze technologie als een belangrijke pijler om te concurreren met partijen als TSMC en Samsung Electronics.
Volgens Intel-CEO Lip-Bu Tan beschikt Lee over de juiste ervaring om de activiteiten rond advanced packaging verder op te schalen. Daarbij worden technologieën zoals EMIB-T en HBI genoemd, die een belangrijke rol moeten spelen bij toekomstige AI- en high-performance computing-oplossingen. Lee zelf spreekt van een terugkeer naar huis en stelt dat Intel dankzij zijn productiecapaciteit en technologische kennis goed gepositioneerd is om een leidende rol te spelen in de volgende generatie chipverpakkingen.
Tegelijkertijd kondigde Intel aan dat veteraan Navid Shahriari na een carrière van 37 jaar met pensioen gaat. De reorganisatie verandert niets aan de positie van Naga Chandrasekaran, die verantwoordelijk blijft voor de ontwikkeling van nieuwe productieprocessen zoals Intel 18A en Intel 14A. De benoeming van Lee volgt op een reeks maatregelen waarmee Intel zijn foundryactiviteiten probeert te versterken. Eerder deze week gaf het bedrijf meer details vrij over Intel 18A-P, terwijl er ook berichten circuleren dat Apple en NVIDIA toekomstige klanten van Intel Foundry zouden kunnen worden.