Advertentie
Tijdens Computex 2026 heeft Intel zijn vernieuwde visie op de toekomst van datacenters gepresenteerd. Volgens het bedrijf zal de wereldwijde vraag naar datacentercapaciteit tegen 2030 ongeveer verdubbelen, waarbij AI-workloads een steeds groter deel van de infrastructuur opeisen.
Nieuwe koers voor datacenters: AI wordt de dominante groeimotor
Waar AI in 2020 nog een relatief klein deel van de totale datacenterbelasting vormde, verwacht Intel dat AI-workloads tegen 2030 goed zullen zijn voor ongeveer de helft van alle datacentercapaciteit. Opvallend daarbij is dat vooral AI-inference – het daadwerkelijk uitvoeren van AI-modellen – de grootste groeimarkt wordt, groter zelfs dan AI-training.
Om deze ontwikkeling te ondersteunen introduceert Intel een model met drie verschillende infrastructuurlagen:
- Foundational Data Centers voor traditionele cloud-, database- en bedrijfsapplicaties.
- Intelligence Centers voor grootschalige AI-inference, agentic AI en intelligente diensten.
- Frontier AI Training Centers voor het trainen van de grootste AI-modellen.
Volgens Intel ontstaat daarmee een nieuw computermodel waarin traditionele x86-workloads en AI-versnelling naast elkaar bestaan.
Intel Xeon 6+ moet de basis vormen
Centraal in deze strategie staat de nieuwste generatie Intel Xeon 6+ processors. Intel positioneert deze chips als fundament voor zowel traditionele datacenterworkloads als nieuwe AI-toepassingen.
De onderneming onderscheidt daarbij drie soorten workloads:
High-density & Scale-out
Voor cloud-native toepassingen, microservices en telecomomgevingen waar maximale prestaties per watt en lage operationele kosten belangrijk zijn.
General Purpose
Voor de grote groep traditionele bedrijfsapplicaties die vragen om een evenwicht tussen prestaties, betrouwbaarheid en compatibiliteit.
Compute-intensive & AI
Voor AI-training, AI-inference en HPC-workloads die hoge geheugenbandbreedte en maximale rekenkracht vereisen.
Intel introduceert Application Energy Telemetry
Een van de meest opvallende nieuwe technologieën is Intel Application Energy Telemetry (AET). Waar datacenters vandaag vooral energieverbruik meten op server-, rack- of datacenterniveau, maakt AET het mogelijk om energieverbruik direct te koppelen aan individuele workloads. Dat betekent dat beheerders kunnen zien hoeveel energie wordt verbruikt door:
- specifieke applicaties;
- virtuele machines;
- containers;
- microservices;
- individuele softwarethreads.
De technologie is rechtstreeks ingebouwd in Xeon 6+ processors en levert realtime telemetrie vanuit de hardware zelf. Volgens Intel helpt dit organisaties om: energiekosten te verlagen, AI-workloads efficiënter te maken, ESG-rapportages te verbeteren, capaciteit nauwkeuriger te plannen, en beter inzicht te krijgen in de werkelijke energiekosten van software.
Met de toenemende druk op datacenters om efficiënter met stroom om te gaan, kan AET uitgroeien tot een belangrijke differentiator voor Intel.
Netwerkkaarten van 25GbE tot 200GbE
Naast processors presenteerde Intel ook een uitgebreide reeks nieuwe netwerkproducten rond de Intel Ethernet E835-serie. De nieuwe controllers en netwerkadapters ondersteunen snelheden tot 200 Gigabit Ethernet en zijn ontworpen voor AI-clusters, cloudplatforms, storageomgevingen en telecomnetwerken.
Belangrijke kenmerken zijn:
- ondersteuning voor 200GbE;
- PCI Express 5.0;
- RDMA via RoCEv2 en iWARP;
- Open vSwitch-versnelling;
- geavanceerde beveiligingsfuncties;
- nauwkeurige tijdsynchronisatie voor telecom- en edge-omgevingen.
Intel benadrukt dat de E835-familie volledig gebaseerd is op open standaarden en bedoeld is als alternatief voor duurdere, propriëtaire netwerkoplossingen.
Op basis van de E835-controller introduceert Intel meerdere netwerkadapters voor verschillende markten.
E835-CCQDA1 en E835-CQDA2
De vlaggenschepen van de serie met ondersteuning tot 200GbE, gericht op hyperscale cloudproviders en AI-infrastructuren.
E835-XXVDA2
Een dual-port 25GbE-adapter voor cloud-, enterprise- en telecomomgevingen.
E835-XXVDA4
Een quad-port 25GbE-oplossing die maximale poortdichtheid biedt binnen één PCIe-slot.
Daarnaast verschijnen verschillende OCP 3.0-varianten voor hyperscale datacenters en open serverplatformen.
Intel breidt Robotics- en Edge AI-portfolio uit
Buiten het datacenter richt Intel zich ook nadrukkelijk op edge AI en robotica. Volgens het bedrijf zijn inmiddels meer dan 130 ontwerpen gebaseerd op de nieuwe Intel Series 3-processors in ontwikkeling of productie.
Toepassingen variëren van:
- industriële generatieve AI;
- AI-gestuurde inspectiesystemen;
- humanoïde robots;
- retailrobots;
- digitale avatars;
- medische beeldverwerking;
- beveiligingssystemen.
OpenVINO Physical AI moet robotontwikkeling versnellen
Om robotica verder te stimuleren introduceert Intel OpenVINO Physical AI, een open-source framework dat speciaal is ontwikkeld voor fysieke AI-systemen. Het platform moet ontwikkelaars helpen om AI-modellen sneller van experimentele prototypes naar grootschalige robotimplementaties te brengen.
Onderdeel van de oplossing zijn:
- Physical AI Studio;
- modeloptimalisatie en quantisatie;
- integratie met OpenVINO;
- ondersteuning voor robotframeworks zoals LeRobot;
- geoptimaliseerde inferentie op Intel-hardware.
Intel stelt dat de roboticasector momenteel wordt afgeremd door versnipperde softwareplatformen en complexe integraties. OpenVINO Physical AI moet deze barrières verlagen.
Praktijkvoorbeeld: SensoryAI's Ella
Als demonstratie toont Intel tijdens Computex de nieuwe versie van Ella, een autonome AI-winkel ontwikkeld door SensoryAI. Waar eerdere versies gebruikmaakten van een combinatie van CPU's en losse AI-versnellers, draait het systeem nu volledig op een Intel Core Ultra Series 3-platform. Binnen één systeem draaien tegelijkertijd meerdere gespecialiseerde AI-agenten die klantinteractie, winkelbeheer en operationele processen aansturen. Volgens Intel resulteert dit in lagere kosten, minder complexiteit en een eenvoudiger schaalbaar ontwerp.
