Advertentie
Voor de huidige PlayStation-generatie gebruikt Sony liquid metal als het interfacemateriaal tussen de chip en de koeler. Ondanks alle voorzorgsmaatregelen en beschermende maatregelen ontstonden hier echter problemen en kan het liquid metal uitlekken en voor problemen zorgen. De Japanse fabrikant blijkt inmiddels maatregelen te hebben genomen om het koelmateriaal op zijn plaats te houden en defecten te voorkomen.
De Poolse modder en YouTuber Modyfikatorcasper heeft versie CFI-2116 van de PlayStation 5 Slim van dichtbij bekeken en merkte enkele veranderingen op. Dat is het nieuwste model met 825 GB opslag, terwijl zijn voorgangers voor dezelfde prijs nog 1 TB aan boord hadden. Modyfikatorcasper deelde enkele foto's op Twitter als bewijs.
Zo heeft Sony onder andere spiraalvormige groeven gebruikt op het oppervlak van het koellichaam om te voorkomen dat het vloeibare metaal beweegt. De nieuwste revisie van de PlayStation 5 Pro gebruikt een soortgelijk ontwerp en blijkt zijn weg te hebben gevonden naar de goedkopere modellen. Het moederbord met de chip erop heeft blijkbaar ook enkele veranderingen ondergaan. Er worden andere vrm-chips gebruikt en het aantal spanningsfasen is teruggebracht van zeven naar vijf. Dit zijn typische kostenbesparende maatregelen en Sony heeft blijkbaar ingezien dat vijf fasen voldoende zijn.