Advertentie
TSMC gaat een onderzoekscentrum opzetten in het Duitse München. Dat maakt de Taiwanese chipbakker bekend tijdens het Europe Technology Symposium in Amsterdam. De vestiging is bedoeld voor het ontwikkelen van chips en gaat naar verwachting open in het derde kwartaal van dit jaar.
Paul de Bot, hoofd van TSMC Europa, zegt dat het onderzoekscentrum Europese klanten moet ondersteunen bij het ontwerpen van chips met hoge dichtheid en hoge prestaties of efficiëntie, met een focus op toepassingen voor de (auto-)industrie, AI en iot. Het is niet duidelijk wat voor investering er gemoeid gaat met het r&d-centrum of hoeveel mensen er zullen werken.
Plaatsvervangend co-coo Kevin Zhang benadrukt de nood om personeel op Europese bodem te hebben dat nauw kan samenwerken met lokale klanten. De nieuwe site moet TSMC's eerste Europese chipfabriek complementeren. Dat is een verwijzing naar de Dresden-fab, die momenteel gebouwd wordt en rond eind 2027 klaar moet zijn voor productie. De Duitse vestiging is een samenwerking tussen TSMC, NXP, Infineon en Bosch.