Advertentie
TSMC's 2nm-technologie wordt sinds het laatste kwartaal van dit jaar ingezet voor massaproductie. Dat zegt de Taiwanese chipbakker op de productpagina van zijn procedés, zonder bijkomende aankondiging. De massaproductie stond al enige tijd gepland voor dit kwartaal, al is de exacte datum niet bekend.
N2 is TSMC's eerste productieproces dat gate-all-around-transistors gebruikt. Hierbij wordt de gate van een transistor omringd door horizontaal gestapelde nanosheets, wat moet stroomlekken moet voorkomen bij de steeds kleiner wordende transistors. N2 brengt ook low-resistance redistribution layers (RDL) en super high-performance metal-insulator-metal (MiM) capacitors met zich mee om de prestaties verder op te drijven.
Dit alles moet ervoor zorgen dat een N2-chip tot 15% beter presteert dan een identieke N3E-chip bij hetzelfde stroomverbruik, ofwel tot 30% minder stroom verbruik bij hetzelfde prestatieniveau. De dichtheid van een N2-chip moet dan weer met factor 1,15 keer hoger zijn dan N3E.
TSMC-fabs 20 en 22 in Taiwan zijn bedoeld voor de productie van 2nm-technologie (foto: TSMC).
Tom's Hardware stelt dat de start van de massaproductie betrekking heeft tot Fab 22, die dichtbij Kaohsiung in Taiwan ligt. Opmerkelijk, aangezien tot dusver werd verwacht dat de productie zou starten in Fab 20, dichtbij Hsinchu. In die Taiwanese stad bevindt TSMC's r&d-centrum zich, waar N2 werd ontwikkeld. Fab 20 is vermoedelijk binnenkort aan de beurt wat de massaproductie van N2 betreft.
Op het gebied van concrete producten hebben AMD en TSMC al bevestigd dat de Epyc-serverprocessors met Zen 6, Venice, op N2 worden gemaakt. Verder wijzen berichten van analisten zoals TrendForce erop dat andere grote klanten, zoals Nvidia, Apple en MediaTek, ook aanschuiven om hun chips op N2 te laten bakken. Deze producten zouden allemaal in de loop van 2026 gemaakt worden.