Nieuws

Koeling

CPU ‘hotspot’ verplaatst bij Intel Arrow Lake, nieuwe koelblokken nodig voor optimale koeling

Portret van de auteur


CPU ‘hotspot’ verplaatst bij Intel Arrow Lake, nieuwe koelblokken nodig voor optimale koeling
0

Advertentie

De gemiddelde consument hoeft zich hier zeker geen zorgen over te maken, maar enthousiastelingen en overklokkers misschien wel. Bij de aankomende Core Ultra 200-serie processors van Intel lijkt de heetste locatie van de chip verder naar boven te zitten dan bij de processors van de vorige generaties.

Dit verschil is niet heel groot en voor de meeste luchtkoelers maakt dit nagenoeg geen verschil. Voor overklokkers betekent dit echter dat er nieuwe koeler ontwerpen nodig zijn voor een optimale koeling. Der8auer geeft namelijk aan dat hij bezig is samen met Thermal Grizzly om waterblokken te maken voor deze nieuwe generatie Intel chips. 

Voor de LGA 1851 socket betekent dit dat aankomende op prestatiegerichte (water)koelingsblokken niet meer geroteerd kunnen worden zonder prestaties in te leveren. Voorheen zat de hotspot namelijk redelijk in het midden en maakte het niet zoveel uit in welke oriëntatie het koelingsblok werd bevestigd, het midden zou grotendeels overlappen met het heetste gedeelte van de chip. Nu de hotspot van de chip verder naar boven toe ligt, zou een gedraaid koelblok die plek niet optimaal koelen, wat prestaties kan kosten.

Voor de meeste mensen zal dit echter niet veel uitmaken. De heatspreader (IHS) zorgt ervoor dat de warmte redelijk verdeeld wordt voordat deze je koeler bereikt. Daarnaast koelen luchtkoelers over het algemeen de hele chip ongeveer even goed. Waterkoelingsblokken hebben wel vaak een gedeelte waar de koeling wat beter is, dus daar zullen eerder prestatieverschillen meetbaar zijn. Wanneer mensen een waterkoelingsblok gebruiken met een directe verbinding met de cpu-die zal dit waarschijnlijk wel problemen op kunnen leveren in overklok situaties. Voor dergelijke toepassingen moeten dus waarschijnlijk nieuwe koeling blokken worden ontworpen. 


Over het algemeen moeten koelers voor de huidige LGA 1700 socket gewoon compatibel zijn met de LGA 1851 socket van Arrow Lake. Het enige verschil zou zitten in de vereiste montage druk op de chip, dus voor wie de upgrade maakt is het verstandig om de website van de koeler fabrikant in de gaten te houden voor eventuele nieuwe montage kits die wel de optimale druk leveren met de nieuwe socket.