Nieuws

Koeling

MSI-koeling op de CES: AIO met enkele connector en luchtkoelers, allen met displays

Portret van de auteur


MSI-koeling op de CES: AIO met enkele connector en luchtkoelers, allen met displays
2

Advertentie

MSI heeft zijn nieuwste koeloplossingen laten zien tijdens de CES-beurs. De koploper is een all-in-one-waterkoeler met een extra dikke radiator, gekromd oled-display en een enkele connector om te verbinden met het systeem. De fabrikant showt ook zijn twee nieuwste luchtkoelers, die eveneens zijn voorzien van een geïntegreerd schermpje.

High-end AIO-waterkoeling met enkele plug

De MEG Coreliquid E15 360 doet dienst als MSI's nieuwste vlaggenschip aio-waterkoeler. Het pompblok is bedekt met een 6,67-inch oled-display, dat een 2k-resolutie combineert met een kromming van 110 graden. Dat moet naast het weergeven van conventionele systeeminformatie of persoonlijke media ook 3D-animaties mogelijk maken. 

De koeling wordt geleverd door een 31 millimeter dikke radiator, die bedekt is door drie 120mm-fans met argb-verlichting die in een enkel frame zijn bevestigd. Enkel de ventilator in het midden draait met de klok mee, wat volgens MSI turbulentie moet doen afnemen en het koelvermogen verhoogt. Een leuke extra is de EZ Conn (JAF_2), waarmee gebruikers met een compatibel moederbord via een enkele kabel de koeler kunnen aansluiten.


Dual-towerkoelers met display

Naast de waterkoeler laat MSI met de Corefrozr AP15 en AP17 ook zijn nieuwste luchtkoelers zien. Deze twee modellen onderscheiden zich vooral van elkaar op het gebied van heatpipes en het type display. Zo heeft de AP15 zes heatpipes en een Digi-display om systeeminformatie uit te lezen, terwijl de AP17 acht heatpipes combineert met een 6-inch lcd dat zowat alle content naar wens kan tonen.

MSI stelt dat de nieuwe Corefrozr modellen bedoeld zijn voor AMD-processors, terwijl de AP15 specifiek de prestaties van X3D-chips moet opdrijven. Hoe dat precies gebeurt, maakt de fabrikant niet bekend. Verder heeft het bedrijf aandacht besteed aan de plaatsing van de heatpipes, wat moet compatibiliteitsproblemen met geheugenmodules moet voorkomen.