Advertentie
In afwachting van de officiële aankondiging van de Ryzen 7 9800X3D blijven er geruchten de ronde doen over AMD's aankomende processor. Dit keer heeft de Twitteraar HXL meer informatie gedeeld, die van toepassing is op de fysieke layout van de chip.
Zo geeft de leaker aan dat de cpu-chiplet bovenop de 3D V-Cache wordt geplaatst, die op zijn beurt vermoedelijk rechtstreeks met het pcb van de chip is verbonden. Dat is opmerkelijk, aangezien bij de vorige generaties X3D-processors het omgekeerde het geval was. Tot dusver worden de chiplets namelijk met de cpu-kernen ondersteboven op het pcb geplaatst. Vervolgens wordt 95% van het silicium verwijderd, om plaats te maken voor de extra L3-cache.
Met de nieuwe layout zou de cpu-chiplet rechtstreeks contact maken met de heatspreader, wat mogelijk het koelvermogen verhoogt. Volgens marketingmateriaal dat VideoCardz eerder heeft gedeeld levert de nieuwste generatie 3D V-Cache betere thermische prestaties, wat mogelijk hiermee heeft te maken.
AMD heeft zelf al bevestigd dat het "zijn nieuwste X3D-processor" zal uitbrengen op 7 november. Wanneer de chip officieel wordt onthuld, is voorlopig niet bekend.