Advertentie
Apple lijkt plannen te hebben om zijn AI-capaciteiten verder uit te breiden met een eigen server processor, speciaal ontwikkeld voor AI-toepassingen. Volgens The Information werkt Apple aan een project met de codenaam "Project Baltra", waarmee het zijn AI-diensten wil versterken. De productie zou naar verwachting starten in 2026.
Apple zou voor dit project samenwerken met Broadcom, een strategische partner waarmee het al een bestaande relatie heeft in de ontwikkeling van 5G-componenten. Broadcom's geavanceerde 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP)-technologie lijkt een cruciale rol te spelen in dit initiatief.
Wat is 3.5D XDSiP en waarom is het belangrijk?
Broadcom's 3.5D XDSiP is een geavanceerde chip-packagingtechnologie die een multi-die architectuur mogelijk maakt. Dit betekent dat meerdere compute-dies op een enkele logic-die kunnen worden gestapeld, met integratie van High Bandwidth Memory (HBM). De face-to-face chiplet-ontwerptechniek verbetert zowel de prestaties als de efficiëntie.
De technologie biedt Apple verschillende voordelen:
- Hogere rekenkracht dankzij het combineren van meerdere dies en HBM-stacks.
- Flexibiliteit in chipontwerp, waarbij verschillende fabricageprocessen voor individuele componenten kunnen worden gebruikt. Dit stelt Apple in staat om specifieke delen van de processor te optimaliseren voor specifieke taken.
- Schaalbaarheid, wat cruciaal is voor het omgaan met rekenintensieve AI-workloads, zoals grote taalmodellen (LLM's).
- Met Moore’s Law, dat steeds dichter tegen zijn fysieke grenzen aanloopt, bieden deze nieuwe packagingtechnieken Apple de mogelijkheid om AI-chipprestaties verder te verbeteren zonder afhankelijk te zijn van kleinere procesnodes.
Waarom nu?
Apple volgt met deze ontwikkeling de bredere trend in de techindustrie. Bedrijven zoals Amazon, Meta en Microsoft hebben al grote stappen gezet in het ontwikkelen van eigen AI-server processors. Ook Google werkt samen met Broadcom om diens IP in te zetten voor de ontwikkeling van Tensor Processing Units (TPU's).
Voor Apple, dat al uitgebreide ervaring heeft met het ontwerpen van op Arm-gebaseerde chips zoals de M-serie, lijkt deze stap een logische uitbreiding.
Het verwachte productieschema van Project Baltra sluit aan bij Broadcom's planning voor de 3.5D XDSiP-technologie, die ook in 2026 op de markt komt.
De visie van Apple op AI
Tijdens een recente ontwikkelaarsconferentie benadrukte Craig Federighi, Senior Vice President Software Engineering bij Apple, het belang van "Apple Intelligence". Dit concept omvat AI die zowel lokaal op apparaten draait als in een privé-cloud, aangedreven door Apple Silicon. Het ontwikkelen van een eigen AI-serverchip past binnen deze visie en stelt Apple in staat om zijn AI-diensten in de toekomst te schalen en concurrerend te blijven in een steeds competitievere markt.
De bredere context: AI-markt groeit explosief
De ontwikkeling van op maat gemaakte AI-chips is ook een strategische keuze gezien de groei van de AI-semiconductormarkt. Broadcom's CEO Hock Tan voorspelde onlangs dat deze markt tegen 2027 een waarde van $60 tot $90 miljard zal bereiken. Strategische samenwerkingen, zoals die met Apple, worden gezien als sleutel tot deze groei. Broadcom zelf zag na zijn laatste kwartaalcijfers de beurswaarde stijgen naar meer dan $1 biljoen, waarmee het bedrijf nu behoort tot de tien grootste ter wereld.
Hoewel Apple bekend staat om zijn geheimzinnigheid, wijst Project Baltra opnieuw op de toewijding van het bedrijf om zijn AI-ambities te verwezenlijken. Hoe de chip zich zal verhouden tot concurrenten zoals Google's TPU of Nvidia’s oplossingen, blijft echter afwachten.
