Advertentie
In de afgelopen dagen zijn er steeds meer geruchten opgedoken over verschillende veranderingen aan het ontwerp van Apple’s volgende generatie M-chips. De M5 zou een behoorlijke breuk betekenen van de ontwerpfilosofie van de eerdere generaties. Het grootste verschil zou afstappen van de zogeheten ‘Unified Memory Architecture’, of UMA, zijn.
Tot nu toe maken alle Apple M-chips gebruik van Unified Memory. In essentie betekent dit gewoon dat zowel de gpu als de cpu gebruikmaken van een enkele poel van werkgeheugen. Dit is ook veelal het geval in apparaten zoals consoles of computers met geen losse videokaart. Waar Apple echter het verschil maakt is dat ze dit geheugen ook direct vlak naast de cpu en gpu op de SoC solderen. Dit levert prestatievoordelen op, maar is ook vooral heel voordelig voor het stroomverbruik.
X (Twitter) Privacymelding
Op deze positie willen we je een Twitter-feed tonen. We vinden het belangrijk om je gegevens te beschermen. X wil voor het afspelen van een feed cookies op je computer plaatsen, waarmee je eventueel gevolgd kan worden. Wanneer je de feed toch wil bekijken, kun je op de feed klikken. De feed wordt daarna geladen en getoond.Toon tweets vanaf nu direct
Het zou een opvallende stap zijn voor Apple, aangezien veel van het succes van de M-chips komt van hun weergaloze efficiëntie. Een deel van deze efficiëntie zou mogelijk gemaakt zijn door het gebruik van UMA. Doordat zowel de gpu als cpu het werkgeheugen zonder problemen kunnen bereiken, is er namelijk geen extra rekenkracht vereist om data tussen twee verschillende geheugenpoelen uit te wisselen. Door vervolgens het werkgeheugen zeer dicht bij de cpu en gpu te plaatsen wordt verlies door weerstand en latency geminimaliseerd, terwijl de geheugensnelheid hoger kan zijn omdat de signaalsterkte minder problemen oplevert.
Echter levert deze oplossing ook enkele problemen op. Zo heeft een gpu over het algemeen een zeer hoge bandbreedte nodig vergeleken met de cpu, terwijl de cpu juist meer gebaat is bij een lagere latency. Dit is dan ook het grootste verschil tussen het ‘gewone’ DDR geheugen en GDDR dat gebruikt wordt in videokaarten. Daarnaast is het stroomverbruik van GDDR doorgaans een stuk hoger. Het splitsen van het Unified Memory kan Apple dus veel prestaties opleveren, maar zou de efficiëntie van de chips wel nadelig kunnen beïnvloeden.
Hier zou Apple echter een oplossing voor hebben gevonden met behulp van TSMC. Apple zou namelijk gebruik willen maken van TSMC’s 2.5D packaging technologie; ‘System on Integrated Chips-Molding Horizontal;, of SoIC-mH. Deze technologie is ietwat vergelijkbaar met 3D V-Cache in AMD’s X3D-processoren, maar is volgens TSMC beter geschikt voor hogere yields en hitteafvoer. Het verschil is namelijk dat de chips niet verticaal op elkaar worden gestapeld maar dat hun wafers horizontaal aan elkaar verbonden worden. Hierdoor kunnen relatief grote chips (vergeleken met de 3D V-Cache van AMD) aan elkaar verbonden worden in een enkele SoC.
Hiermee moeten de nieuwe M5-SoC’s in staat zijn betere prestaties neer te zetten, maar toch niet te veel efficiëntie inleveren, terwijl de complete chip zelf ook niet heel groot hoeft te worden. Dit zou vooral van pas komen voor Apple’s plannen omtrent Private Cloud Compute. Waarmee AI op Apple’s eigen chips in de cloud draait. Vooral AI en gpu-taken zouden flink kunnen profiteren met een dergelijke verandering van ontwerp. Het is waarschijnlijk dat we de eerste apparaten op basis van de nieuwe M5-chips aan het einde van dit jaar terug zullen zien. Wel zullen de eerste M5-chips in de aankomende maanden al van de band rollen en is het dus waarschijnlijk dat meer geruchten en speculatie volgt.