Advertentie
Terwijl Europa met moeite chipproductie van de grond krijgt en zich nog moet buigen over subsidies, infrastructuur en partners, pakt China intussen gewoon door. Huawei lijkt nu zelfs op het punt te staan een technologische mijlpaal te bereiken die hen in staat stelt om Nvidia’s topchips te beconcurreren, zónder toegang tot de nieuwste westerse machines.
Ascend 910D met quad-chiplet en geavanceerde verpakkingstechniek die TSMC moet evenaren
Huawei lijkt werk te maken van een krachtige AI-GPU die de strijd moet aangaan met Nvidia’s Rubin Ultra. Een recent opgedoken patent van het Chinese technologiebedrijf beschrijft een quad-chipletprocessor, mogelijk bestemd voor de aankomende Ascend 910D. Naast de opvallende chipstructuur springt vooral Huawei’s focus op geavanceerde verpakkingstechniek in het oog, een gebied waarin het bedrijf mogelijk op gelijke hoogte komt met marktleider TSMC.
Quad-chipletarchitectuur voor AI-doeleinden
Hoewel het patent de naam “Ascend 910D” niet expliciet noemt, sluiten de technische details nauw aan bij eerdere geruchten en signalen vanuit de industrie. Zo zou het gaan om een vierdelige chipstructuur, vergelijkbaar met Nvidia’s Rubin Ultra, waarbij meerdere rekenchiplets met elkaar worden verbonden via een brugontwerp. Dit lijkt sterk op TSMC’s CoWoS-L of Intel’s EMIB met Foveros 3D-integratie, en wijkt af van het traditionele interposer ontwerp. Voor AI-training is daarnaast High Bandwidth Memory (HBM) essentieel, en die geheugenmodules zouden wél via een klassieke interposer worden verbonden.
Innovatieve verpakking moet lithografische achterstand compenseren
Huawei en SMIC liggen qua lithografie nog duidelijk achter op partijen als TSMC of Samsung, maar op het vlak van chipverpakking lijkt Huawei grote stappen te zetten. Deze aanpak – waarbij meerdere oudere chiplets op slimme wijze gecombineerd worden – kan de afhankelijkheid van cutting-edge lithografie verminderen. Daarmee wordt het voor Chinese bedrijven mogelijk om krachtige chips te bouwen ondanks de Amerikaanse exportbeperkingen.
Speculaties over chipgrootte en prestaties
Als de Ascend 910D inderdaad vier keer zo groot is als zijn voorganger – de Ascend 910B met een die size van 665 mm² – dan zou de totale chipoppervlakte uitkomen op circa 2.660 mm². Voeg daar 16 HBM-stapels aan toe (ieder circa 85 mm²), dan kom je op een theoretische footprint van ruim 4.000 mm². Ter vergelijking: TSMC’s plannen voor volumeproductie van dit formaat gaan pas in 2026 van start.
Hoewel dit speculatief blijft, zouden zulke afmetingen het mogelijk maken om prestaties te leveren die in de buurt komen van of zelfs voorbijgaan aan Nvidia’s H100 – per GPU-pakket dan toch.
Van gerucht naar realiteit
De eerste berichten over de Ascend 910D doken op in april 2025 en werden toen met de nodige scepsis ontvangen. Nu er echter een concreet patent ligt én de geruchten blijven aanzwellen, lijkt het erop dat Huawei daadwerkelijk werkt aan een vierdelige AI-versneller. Of het eindproduct ooit op grote schaal beschikbaar wordt, is nog onduidelijk – zoals altijd geldt: niet elk patent leidt tot een fysiek product.
Ascend 920 ook in ontwikkeling
Naast de Ascend 910D zou Huawei ook werken aan een opvolger onder de naam Ascend 920, die het moet opnemen tegen Nvidia’s H20. De naamgeving mag dan verwarrend zijn, de aanwijzingen suggereren dat Huawei vastberaden is om haar AI-hardware uit te bouwen met een reeks krachtige, zelfontwikkelde alternatieven voor Nvidia’s GPU’s.
En nu, Europa?
Het gaat hard aan de andere kant in het westen en bij onze verre buren in het oosten, Europa lijkt er bij te staan en naar te kijken. Wat vinden jullie hiervan? Laten we ons strategisch volledig wegspelen en worden we een speelbal van de twee grootmachten in AI? Of zoeken we best toenadering met China om die relatie te herstellen? Laat het horen in de reacties.
