Nieuws

Processors

Snapdragon X2 Elite Extreme: Qualcomm gebruikt TSMC FinFlex voor N3X en N3P

Portret van de auteur


Snapdragon X2 Elite Extreme: Qualcomm gebruikt TSMC FinFlex voor N3X en N3P
0

Advertentie

Qualcomm heeft bevestigd dat de nieuwe Snapdragon X2 Elite Extreme wordt geproduceerd met behulp van TSMC’s 3-nanometerproces N3P. In een gesprek met ComputerBase gaf Mandar Deshpande, Senior Director of Product Management bij Qualcomm, nadere toelichting op de gebruikte technologie.

De Snapdragon X2 Elite Extreme behaalt met zijn Prime-cores voor het eerst bij een ARM-SoC een maximale boostfrequentie van 5 GHz. Om dit te realiseren maakt Qualcomm gebruik van FinFlex-technologie binnen het monolithische chipontwerp. Het grootste deel van de chip wordt vervaardigd in N3P voor optimale efficiëntie, terwijl de logische delen van de Prime-cores worden geproduceerd met het op prestaties gerichte N3X-proces. Hiermee wordt een balans gevonden tussen energiezuinigheid en rekenkracht.

Het gebruik van verschillende ontwerpstrategieën binnen één chip is niet nieuw. Intel past dit principe al jaren toe, waarbij delen van een processor worden geoptimaliseerd voor energie-efficiëntie of juist voor hoge kloksnelheden. Ook AMD hanteert een vergelijkbare aanpak bij zijn compacte Dense-cores.

Volgens Qualcomm zal de Snapdragon 8 Elite Gen 5, gericht op smartphones, volledig worden geproduceerd met het N3P-proces. Verdere details over de architectuur van de X2 Elite Extreme en de eerste benchmarks van fabrikanten worden later verwacht.