Advertentie
De geruchtenmolen rond Intels aankomende Nova Lake-desktopprocessors draait op volle toeren. Zo verscheen er eerder deze week informatie over de chipsets en het potentieel maximale stroomverbruik van de vermeende Core Ultra 400-serie. Dit keer komen er meer details aan bod met betrekking tot de grootte van de compute-tiles, die de cpu-cores bevatten.
Zo stelt de Twitteraar HXL dat de cpu-chiplet met 8 P-cores en 16 E-cores een formaat van grofweg 110 mm² zou hebben, gevolgd door grofweg 150 mm² voor dezelfde configuratie maar met extra cache (bLLC). Dat moet Intel in staat stellen om een topmodel met 52 cores op de markt te brengen, met twee compute-tiles en 4 LPE-cores in de afzonderlijke Hub-tile.
X (Twitter) Privacymelding
Op deze positie willen we je een Twitter-feed tonen. We vinden het belangrijk om je gegevens te beschermen. X wil voor het afspelen van een feed cookies op je computer plaatsen, waarmee je eventueel gevolgd kan worden. Wanneer je de feed toch wil bekijken, kun je op de feed klikken. De feed wordt daarna geladen en getoond.Toon tweets vanaf nu direct
De bLLC-variant moet de strijd aangaan met AMD's X3D-processors. In tegenstelling tot het stapelen van een chiplet met 3D V-Cache boven de cpu-chiplet in het geval van team rood, gaat Intel naar verluidt voor een implementatie die meer cache toevoegt aan de compute-tile zelf. Dat moet tot 144 MB per tile mogelijk maken, met een totaal van 288 MB bij een configuratie met twee tiles. Toevallig genoeg is dat evenveel L3-cache als de totale hoeveelheid van AMD's vermeende Zen 6 X3D-topmodel.
De voornaamste specificaties van Intel Nova Lake-S, afgelopen zomer gedeeld door Moore's Law Is Dead.
Het toevoegen van cache aan de compute-tile zelf zorg een aanzienlijk grotere chip, aangezien de bLLC-variant een derde groter is dan de reguliere versie. Volgens geruchten gebruikt Intel de N2-node van TSMC voor de compute-tiles, wat voor een hoge kostprijs kan zorgen. AMD's Zen 6-chiplets, die eveneens op TSMC N2 gebaseerd zijn, zouden slechts 76 mm² nodig hebben om 12 cores te huisvesten.
De vergelijking is echter niet compleet, aangezien de volledige processors bij zowel AMD als Intel uit meerdere soorten chiplets bestaan (zoals voor i/o of gpu). AMD's X3D-chips maken daarnaast gebruik van extra silicium, die via packaging op de cpu-chiplet wordt gestapeld. Dat brengt opnieuw extra kosten met zich mee.