Advertentie
AMD heeft zijn gamma processors uitgebreid met Ryzen AI Embedded P100-serie. Deze cpu's gebruiken hetzelfde Gorgon Point-ontwerp als de Ryzen AI 400-serie voor laptops en desktops. Net zoals de recent aangekondigde Intel Bartlett Lake 12P-chips zijn ze bedoeld voor embedded en edge-toepassingen.
Hiervoor wordt een combinatie van Zen 5- en Zen 5c-cores gebruikt - met maximaal 12 rekenkernen. Er is ook een geïntegreerde gpu op basis van de RDNA 3.5-architectuur aanwezig. Met maximaal acht workgroup processors zijn er tot 16 compute units beschikbaar. De npu op basis van de XDNA 2-architectuur met een rekenkracht van 50 tops mag ook niet ontbreken. De geheugencontroller ondersteunt foutcorrectie (ecc), met ddr5-snellheden tot 5.600 MT/s en lpddr5x tot 8.533 MT/s. AMD verpakt dit alles in een bga-package, met afmetingen van 25 x 40 mm en een tdp van 15 tot 54 W. Het platform biedt tot 16 pcie 4.0-lanes.
Vergeleken met de voorgaande series zouden de nieuwe modellen 15 tot 40% sneller zijn op het gebied van cpu-rekenkracht. De krachtigere gpu en npu zouden ook aanzienlijk grotere voordelen moeten bieden in workloads zoals vision-modellen, objectherkenning en LLM's in het edge-gebied.
Zoals gebruikelijk in de industriële sector, gaat het hardware-aanbod ook gepaard met bijbehorende ondersteuning op lange termijn. Dit omvat een uitgebreide reeks software, die voor ROCm geoptimaliseerde software compatibel maakt met alles van grote cloud-instances met speciale AI-accelerators tot kleine embedded chips.
Vision, besturing, voorspellend onderhoud, robots, autonome systemen en beeldherkenning en -generatie in de gezondheidszorg behoren tot de toepassingsgebieden voor de Ryzen AI Embedded P100-serie. In tegenstelling tot veel processors in de eindgebruikers- en serversector, biedt AMD een temperatuurbereik van 0 tot 105 °C voor deze modellen, en zelfs -40 tot 105 °C voor de chips voor de autosector.
AMD is momenteel bezig met het samplen van de verschillende modellen uit de Ryzen AI Embedded P100-serie. De op grote schaal geproduceerde chips met 8 à 12 cores worden in juli verwacht, terwijl de lager gesegmenteerde vier- à zeskoppige chips geproduceerd zullen worden in het tweede kwartaal van 2026. AMD noemt hier geen exacte verzendperiode.