Advertentie
Uitgelekte foto's van Intels toekomstige Nova Lake-H- en Nova Lake-HX-processors laten zien hoe de fabrikant de chips opbouwt uit meerdere afzonderlijke chipdelen. De processors combineren verschillende onderdelen voor rekentaken, grafische verwerking en communicatie. Daarbij gebruikt Intel zowel eigen productieprocessen als de productietechnologie van TSMC. De nieuwe mobiele processors worden in de eerste helft van 2027 verwacht, al is de planning nog niet officieel bevestigd.
Net als bij de huidige Arrow Lake-generatie bestaat het ontwerp uit meerdere zogenoemde tiles. Dat zijn afzonderlijke stukjes silicium die elk een specifieke functie uitvoeren en samen in één processorbehuizing worden geplaatst. De gelekte beelden laten naast de actieve chipdelen ook twee zogenoemde dummy-tiles zien. Deze voeren zelf geen berekeningen uit, maar helpen de fysieke opbouw van de processor stabiel te houden.
De Nova Lake-HX zou in de krachtigste getoonde configuratie 28 processorkernen krijgen: acht P-cores voor zware taken, zestien E-cores voor efficiëntere verwerking en vier extra LPE-cores voor taken waarbij een laag energieverbruik belangrijk is. De kleinere Nova Lake-H is volgens de gelekte informatie opgebouwd uit vier P-cores, acht E-cores en vier LPE-cores, goed voor in totaal zestien kernen. De twee uitvoeringen gebruiken grotendeels dezelfde indeling van de verschillende chipdelen, maar verschillen in de grootte van het rekengedeelte. Bij de Nova Lake-HX meet de compute-tile ongeveer 104 mm². Deze bevat de P- en E-cores en wordt volgens de gelekte gegevens geproduceerd door TSMC met het N2P-proces. Bij de Nova Lake-H is dit chipdeel kleiner, met een oppervlak van ongeveer 55 mm².
YouTube Privacymelding
Op deze positie willen we je een YouTube-video tonen. We vinden het belangrijk om je gegevens te beschermen. Youtube wil voor het afspelen van video cookies op je computer plaatsen, waarmee je eventueel gevolgd kan worden. Wanneer je de video toch wil bekijken, kun je op de Play-knop klikken. De video wordt daarna geladen en afgespeeld.
Het TechnologyInsider-team
Youtube Video direct afspelen.
De grafische verwerking is ondergebracht in een aparte graphics-tile met vier Xe-kernen. Dit chipdeel meet circa 26 mm² en zou worden geproduceerd met Intels eigen Intel 3-E-proces. Een hub-tile van ongeveer 72 mm² bevat onder meer de vier LPE-cores. Daarnaast is er een peripheral-controller-tile van circa 58 mm², die verantwoordelijk is voor de aansturing van randapparatuur en verbindingen. Beide onderdelen zouden gebruikmaken van Intels toekomstige Intel 18A-P-productieproces.
Opvallend is daarmee de combinatie van productieprocessen binnen één processor. Intel maakt een deel van de chip zelf, terwijl TSMC het belangrijkste rekengedeelte produceert. Door de verschillende onderdelen afzonderlijk te ontwerpen en te produceren, kan Intel configuraties samenstellen met uiteenlopende aantallen processorkernen zonder voor iedere uitvoering een volledig nieuw ontwerp te hoeven maken.
De getoonde indeling geeft mogelijk ook een aanwijzing voor de desktopvariant Nova Lake-S. Volgens de analyse van de gelekte beelden zou deze een vergelijkbare basis kunnen krijgen als Nova Lake-HX. Voor een topmodel met 52 kernen zou Intel twee compute-tiles kunnen combineren. Dat zou neerkomen op zestien P-cores, 32 E-cores en vier LPE-cores. Deze configuratie is vooralsnog een verwachting op basis van de gelekte informatie en geen bevestigde productspecificatie.
De foto's zijn afkomstig uit materiaal dat door hardwarelekker Moore's Law Is Dead is getoond. Intel heeft de genoemde configuraties, afmetingen en productieprocessen niet officieel bevestigd. De uiteindelijke specificaties kunnen daarom nog veranderen voordat de Nova Lake-processors op de markt verschijnen.
