Nieuws

Waterkoeling

Microsoft verdriedubbelt koelvermogen dankzij waterkoeling met haarfijne groeven in chips

Portret van de auteur


Microsoft verdriedubbelt koelvermogen dankzij waterkoeling met haarfijne groeven in chips
0

Advertentie

Microsoft heeft met succes een nieuw koelsysteem getest dat tot drie keer beter moet presteren dan traditionele coldplates. De techgigant maakte daarvoor gebruik van microfluïdica, waarbij water door haarfijne groeven in de achterkant van de te koelen chip loopt.

Het prototype van een Microsoft Teams-server met de speciale koeltechniek kwam tot stand in samenwerking met de Zwitserse startup Corintis. Laatstgenoemde zette AI in om een netwerk van haarfijne koelkanalen te ontwikkelen, die de warmste plekken in de chip moeten bedekken. Waar een conventionele coldplate beschikt over rechtlijnige koelvinnen, heeft het microfluidics-ontwerp een indeling die doet denken aan de aders in een blad of de vleugel van een vlinder.


Er kwamen verschillende uitdagingen te pas bij het ontwerp. Zo moeten de kanalen diep genoeg zijn om goed te kunnen koelen, terwijl ze niet te diep mogen zijn om schade aan de chip te voorkomen. Ook belangrijk is de methode voor het etsen tijdens de chipproductie, alsook het ontwerpen van een package die niet lekt en het kiezen van geschikte koelvloeistof.

De verbeterde koeling heeft veel potentieel. Zo moet het enerzijds mogelijk zijn om meer rekenkracht op een kleiner formaat mogelijk te maken. Anderzijds kan het energieverbruik in datacentra naar omlaag omdat de koelvloeistof dankzij de hogere efficiëntie een hogere temperatuur mag hebben. Microsoft verwijst ook naar de flexibiliteit van een eigen Teams-server, waarbij het systeem veilig overgeklokt kan worden op basis van de drukte. Dat moet bijvoorbeeld handig zijn op het hele of halve uur, waarbij de meeste vergaderingen worden gestart.