Advertentie
In de afgelopen jaren is het duidelijk geworden dan de huidige DIMM standaard niet helemaal meer volstaat voor het verder ophogen van de snelheid van werkgeheugen. Dit wordt in sommige gevallen opgelost door het werkgeheugen direct naast de processor vast te solderen, zoals Apple doet bij zijn M-serie, maar ook AMD bij zijn Ryzen AI-serie.
Toch is dat niet de enige optie om hogere doorvoersnelheden te behalen. Er zijn twee problemen met de huidige DIMMs; de latency is relatief hoog, en de signaalintegriteit is niet goed genoeg. Beide zijn een symptoom van de relatief grote afstand die het signaal van de processor naar de RAM-modules moet overbruggen. Het helpt dus om werkgeheugen fysiek dichter bij de processor te plaatsen. Een andere optie is om het signaal te versterken, waardoor de integriteit van het signaal behouden blijft over de afstand. Omdat dit op verschillende manieren gedaan kan worden, en niet volledig binnen de DIMM-standaard past, wordt die naamgeving vervangen door CUDIMM, CSODIMM, en MRDIMM, afhankelijk van hoe het probleem precies wordt aangepakt.
X (Twitter) Privacymelding
Op deze positie willen we je een Twitter-feed tonen. We vinden het belangrijk om je gegevens te beschermen. X wil voor het afspelen van een feed cookies op je computer plaatsen, waarmee je eventueel gevolgd kan worden. Wanneer je de feed toch wil bekijken, kun je op de feed klikken. De feed wordt daarna geladen en getoond.Toon tweets vanaf nu direct
In het geval van MRDIMM hoeft er eigenlijk weinig te veranderen. Deze "Multiplexed Rank Dual In-Line Memory Modules" zijn voornamelijk bedoeld voor servers en behalen hogere bandbreedte door twee ranks van geheugen te gebruiken op een enkel RDIMM-slot. Hiervoor hoeft er niets te veranderen aan moederborden, maar wel aan de software kant. Met AGESA 1.3.0.1 is het in principe mogelijk om met Zen 4 en 5 gebruik te maken van dergelijke werkgeheugen modules.
CUDIMM en CSODIMM veranderen ook niet aan de fysieke sleuven in het moederbord, maar maken gebruik van een klokcomponent, waarmee de geheugenstick zijn eigen synchronisatie-timing kan genereren. Dit zorgt ervoor dat data exact op het juiste moment verstuurd en ontvangen kan worden. Dit verhoogt de signaalintegriteit, waardoor de bandbreedte verder verhoogd kan worden, zonder erg veel in te leveren op het gebied van latency of efficiëntie. In dit geval zijn huidige UDIMM en SODIMM sloten ook afdoende, maar moet de bios in staat zijn om het klokcomponent van het moederbord uit te schakelen.
CUDIMM en CSODIMM zijn nog niet volledig ondersteunt in AMD EXPO 1.2, en de verwachting is dat dit pas komt met de release van Zen 6. Met de update worden nu ook drie nieuwe Chinese RAM-fabrikanten ondersteunt. Deze bredere ondersteuning wordt voornamelijk gedreven door de RAM-tekorten, waardoor dergelijke fabrikanten plots een stuk interessanter zijn geworden voor een breder publiek. Een laatste update is de toevoeging van enkele nieuwe timing-waarden voor DDR5 geheugen. tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable, en VDDP voltage bieden overklokkers en fabrikanten meer mogelijkheden om het meest uit hun werkgeheugen modules te halen.