Advertentie
Intel werkt samen met een dochterbedrijf van SoftBank, Saimemory, aan een nieuwe alternatieve technologie voor het bekende High-Bandwith Memory, beter bekend als HBM. Volgens Techpowerup zouden de bedrijven deze technologie willen onthullen tijdens het VLSI 2026 symposium in juni. Daar zou Saimemory een onderzoekspaper presenteren waar de nieuwe technologie in wordt beschreven.
De nieuwe geheugensoort zou de naam HB3DM krijgen, en is gebasseerd op Z-Angle Memory (ZAM) technologie. Die technologie betekent dat er meerdere lagen van geheugen op de verticale (z)-as op elkaar gestapeld wordt, net zoals bij HBM-geheugen. Het grootste verschil zou dan ook zijn de manier waarop deze lagen op elkaar worden gestapeld. Intel zou gebruik willen maken van modernere stapelingstechnieken waarmee de eerste generatie HB3DM negen lagen meekrijgt. De onderste laag zou bestaan om de data binnen de chip te vervoeren, terwijl de acht lagen daarboven de opslag verzorgen. Elke laag zou verbonden worden met 13.700 "Through Silicon Via's" om data overdracht tussen de lagen mogelijk te maken.
X (Twitter) Privacymelding
Op deze positie willen we je een Twitter-feed tonen. We vinden het belangrijk om je gegevens te beschermen. X wil voor het afspelen van een feed cookies op je computer plaatsen, waarmee je eventueel gevolgd kan worden. Wanneer je de feed toch wil bekijken, kun je op de feed klikken. De feed wordt daarna geladen en getoond.Toon tweets vanaf nu direct
De capaciteit per laag zou 1,125 GB per laag zijn, waardoor elke module 10GB moet krijgen. De snelheid zou 0,25 TB/s moeten bedragen per vierkante millimeter. Een 10GB module moet een oppervlak hebben van 171 vierkante millimeter, wat resulteert in een snelheid van 5,3 TB/s per module. Daarmee zou de technologie beduidend sneller moeten kunnen zijn dan HBM4, wat "slechts" 2TB/s per module levert. Waar HBM4 wel wint is in capaciteit; HB3DM is beperkt tot 10GB per module, terwijl HBM4 48GB per stapel ondersteunt.
Het is nog niet geheel duidelijk wanneer de technologie zijn weg moeten vinden naar daadwerkelijke producten, of wie het geheugen gaat produceren. Het zou kunnen dat Intel zijn rentree maakt in het produceren van geheugen, aangezien het bedrijf sterk betrokken is bij de ontwikkeling van de technologie, en de marges op geheugen op dit moment zeer aantrekkelijk zijn. Saimemory zou in 2028 prototypes moeten hebben, en zou in het jaar daarop de eerste commerciële producten op de markt willen brengen.