Bbcube
-
Lijmen in plaats van solderen: onderzoekers werken aan efficiënte methoden voor het stapelen van chips
Een van de uitdagingen in de stacking oftewel stapelen van halfgeleiderchips is niet alleen de hoogst mogelijke dichtheid in de contactpunten en de precisie waarmee deze op elkaar geplaatst moeten worden, maar ook de thermischeproblemen die veroorzaakt wordt door de soldeerverbinding. Op dit moment wordt hybride bonding toegepast, waarbij de chips voorzien zijn van TSV's en op elkaar geplaatst worden. De naam "hybride" is afgeleid... [meer]