Copos
  • TSMC zet mogelijk volgende stap in geavanceerde chipverpakking met CoPoS

    TSMC aan een versnelde introductie van CoPoS, een nieuwe verpakkingstechnologie voor geavanceerde chips. De techniek moet de productie van grote AI-processors efficiënter en goedkoper maken en kan op termijn een belangrijk alternatief vormen voor de huidige CoWoS-technologie. De informatie is afkomstig uit de Taiwanese toeleveringsketen en is nog niet officieel bevestigd door TSMC. Nieuwe generatie chipverpakking CoWoS... [meer]