Instinct
-
AMD Instinct MI350P: CDNA 4-architectuur met PCIe-vormfactor voor eenvoudige upgrades
Met de Instinct MI350P plaatst AMD een pcie-gebaseerde oplossing tussen de Radeon AI Pro- en Instinct MI UBB8-modellen. Zoals de naam van de serie al doet vermoeden, is de Instinct MI350P gebaseerd op de CDNA-4 architectuur. Het lokaal uitvoeren van AI-onderzoek bereikt bepaalde grenzen met de hardware die AMD aanbiedt in de vorm van de Radeon AI Pro-serie, vanwege de steeds grotere AI-modellen en de hogere eisen die aan rekenkracht... [meer] -
Meta sluit ook miljardendeal met AMD, goed voor 6 gigawatt aan AI-rekenkracht
Meta heeft een strategische overeenkomst gesloten om AMD-hardware te gebruiken voor AI-toepassingen. De deal omvat het inzetten van maximaal 6 gigawatt aan rekenkracht door middel van AMD Instinct-accelerators, in de loop van de komende jaren. Reuters benoemt specifiek een periode van vijf jaar, met een potentiële omzet van 60 miljard dollar in het voordeel van AMD. Als deel van de eerste gigawatt aan AI-rekenkracht gaat AMD in de tweede helft... [meer] -
"Bullshit": AMD ontkracht geruchten rond uitstel Instinct MI455X-accelerator
Volgens een rapport van SemiAnalysis zou de massaproductie en brede uitrol van het eerste rack-scale AMD Instinct MI455X-gebaseerde UALoE72-systeem pas in het tweede kwartaal van 2027 starten, in plaats van AMD's eerder genoemde tijdsvenster van de tweede helft van 2026. In de tweede helft van dit jaar zou de fabrikant enkel in staat zijn om engineering samples te versturen en de AI-accelerator op kleine schaal te produceren. AMD is het... [meer] -
HPE gaat als eerste grote fabrikant AMD Helios rack-scale AI-accelerators leveren
HPE wordt een van de eerste systeembouwers die AMD's Helios rack-scale AI-architectuur zal aanbieden. Het Helios-platform biedt een alomvattende oplossing op basis van AMD-hardware en ROCm-software. HPE vult de netwerkfunctionaliteit aan met de eigen Juniper Networking scale-up switch, in samenwerking met Broadcom. Helios moet tot 2,9 exaflops aan FP4-rekenkracht kunnen leveren per rack. Dat wordt mogelijk gemaakt door Eypc-cpu's met de... [meer] -
AMD gebruikt TSMC 2nm voor AI-accelerator MI450, sneller dan Nvidia Rubin op 3nm?
AMD-ceo Lisa Su heeft in een interview met Yahoo Finance bevestigd dat de Instinct MI450 TSMC's 2nm-node gebruikt. Dat is de meest geavanceerde node die de Taiwanese chipbakker momenteel heeft te bieden. Nvidia's aankomende Rubin-architectuur is gebaseerd op 3nm, wat wil zeggen dat AMD op papier een voordeel in handen heeft op het gebied van potentiële prestaties. De MI450 gaat net zoals de voorgaande generaties verschillende soorten chiplets... [meer] -
Ook AMD sluit deal met OpenAI rond gigawatts aan AI-infrastructuur
AMD en OpenAI hebben een strategische overeenkomst gesloten om AI-infrastructuur op poten te zetten op basis van meerdere generaties aan AMD Instinct-accelerators. De deal omvat 6 gigawatt aan gpu-rekenkracht, die in de loop van de komende jaren wordt uitgerold. De overeenkomst houdt in dat OpenAI op grote schaal rack-scale oplossingen van AMD gaat inzetten, waaronder die op basis van de aankomende Instinct MI450. Deze accelerator wordt... [meer] -
UDNA: AMD voegt GPU-architecturen voor gaming en datacenters opnieuw samen om te concurreren met Nvidia
AMD heeft verschillende aankondigingen gemaakt tijdens de IFA-beurs van afgelopen week in Berlijn. Naast de focus op mainstream gpu’s in plaats van vlaggenschepen en de komst van de Z2-chip voor gaminghandhelds heeft het bedrijf nu ook bekendgemaakt dat er opnieuw een uniforme architectuur komt voor zijn gpu’s. Zo heeft AMD’s Senior Vice President en General Manager Computing and Graphics Jack Huynh aan Tom’s Hardware bevestigd dat het op... [meer] -
AMD zou vanaf 2025 of 2026 substraten van glas willen gaan gebruiken voor processors
Volgens Business Korea zou AMD overwegen een substraat van glas in te zetten voor zijn zogenaamde ‘ultra-high-performace System-in-Packages’ (SiPs). Dit zou moeten gebeuren in 2025 of 2026 en zou samenwerking vereisen met verschillende bedrijven voor chip onderdelen van over de hele wereld. Op dit moment worden processors die gebruikmaken van een glassubstraat vrijwel alleen geproduceerd voor onderzoeksdoeleinden. Toch zou het snel kunnen gaan... [meer] -
AMD Instinct MI325X met 288 GB HBM3e komt eind 2024 naar datacenters
Naast de Zen 5-processors voor desktops, laptops en servers heeft AMD tijdens zijn Computex-keynote ook meer informatie gedeeld over zijn Instinct-accelerators voor servers. Zo heeft het bedrijf bevestigd dat MI325X eind dit jaar uitkomt. Daarnaast komt er een roadmap aan bod die bevestigt dat er jaarlijks een nieuw Instinct-product wordt uitgebracht.{nozuna nzimagefromgallery}8e592dde-21b5-11ef-88a5-000c29322405 0{/nozuna... [meer]