TI News Bot
News
Thread Starter
- Lid geworden
- mrt 6, 2017
- Berichten
- 75,595
Uitgelekte foto's van Intels toekomstige Nova Lake-H- en Nova Lake-HX-processors laten zien hoe de fabrikant de chips opbouwt uit meerdere afzonderlijke chipdelen. De processors combineren verschillende onderdelen voor rekentaken, grafische verwerking en communicatie. Daarbij gebruikt Intel zowel eigen productieprocessen als de productietechnologie van TSMC. De nieuwe mobiele processors worden in de eerste helft van 2027 verwacht, al is de planning nog niet officieel bevestigd. ... verder lezen