AMD krijgt patent op gebruik van glas substraat voor meer geavanceerde chip-packaging

[TI News Bot]

Glas substraat wordt al enige tijd genoemd als opvolger van de gangbare organische substraten die gebruikt worden in processors met meerdere chiplets. En hoewel AMD zelf geen chips meer produceert, kan het de technologie wel licenseren of uitbesteden aan TSMC. Eerder dit jaar deden al geruchten de ronde dat AMD in de aankomende jaren de sprong naar glassubstraat wil wagen. ... verder lezen