TI News Bot
News
Thread Starter
- Lid geworden
- mrt 6, 2017
- Berichten
- 74,594
In een LinkedIn-bericht wijst Igor Elkanovich van het Taiwanese ASIC-bedrijf GUC (Global Unichip Corporation) op de mogelijkheid om zogeheten IVR’s (Integrated Voltage Regulators) rechtstreeks in TSMC’s CoWoS-L-interposer te integreren. Dit moet de vermogensdichtheid van toekomstige chips aanzienlijk verhogen. Ondertussen verwijzen collega’s van ComputerBase naar een lezing van Intel-fellow Kaladhar Radhakrishnan op de ISSCC 2026, die in februari plaatsvindt. Zijn presentatie draagt de titel 'Integrated Voltage Regulator Solutions to Enable 5kW GPUs' en zal naar verwachting uitleggen hoe GPU’s in de toekomst van wel 5 kW moeten worden voorzien. ... verder lezen