TI News Bot
News
Thread Starter
- Lid geworden
- mrt 6, 2017
- Berichten
- 74,739
TSMC aan een versnelde introductie van CoPoS, een nieuwe verpakkingstechnologie voor geavanceerde chips. De techniek moet de productie van grote AI-processors efficiënter en goedkoper maken en kan op termijn een belangrijk alternatief vormen voor de huidige CoWoS-technologie. ... verder lezen