Advertentie
Volgens Commercial Times gaat TSMC de prijzen verhogen van zijn meest geavanceerde producten. Enerzijds wordt een prijsstijging voor het 3nm-productieproces verwacht, gevolgd door hogere tarieven voor CoWoS-packaging in 2025. De toename is in beide gevallen te wijten aan de sterke vraag naar AI-accelerators.
Wat de 3nm-node betreft is de Taiwanese fabrikant naar verluidt niet in staat om tegemoet te komen aan de vraag van grote fabrikanten zoals Apple en Nvidia. Naar verwachting zal de volledige capaciteit worden ingezet tot en met 2026. Om deze reden zou TSMC de prijzen van dit productieproces met meer dan 5 procent willen verhogen.
TSMC zou vanwege een overvloedige vraag ook de prijzen van zijn CoWoS-packaging willen opdrijven. Commercial Times noemt een stijging van 10 à 20 procent in 2025. De CoWoS-capaciteit van de chipbakker ligt momenteel op 17.000 wafers per maand, met een verwachte toename tot 33.000 in het derde kwartaal. Nvidia zou momenteel de helft van deze hoeveelheid hebben geclaimd, terwijl AMD “op de voet volgt”. Verder hebben ook Broadcom, Amazon en Marvell beweerd dat ze dergelijke geavanceerde verpakkingstechnieken gaan toepassen.
