packaging
-
TSMC bespreekt technische roadmap: van stacking en packaging tot silicon photonics
TSMC heeft tijdens het zelfgeorganiseerde Open Innovation Platform Ecosystem Forum de ontwikkeling van zijn belangrijkste technologieën besproken. Naast de productieprocedés komt het stacken en packagen van chips aan bod. De Taiwanese chipbakker behandelt ook optische bestandsoverdracht.Nieuwe nodes presteren consistent beter Op het gebied van productieprocessen herhaalt TSMC dat het tijdens de komende maanden de N2-serie introduceert, met... [meer] -
Nog meer kostenbesparingen? 'Intel stopt eigen ontwikkeling van glassubstraat'
Volgens nog onbevestigde geruchten heeft Intel zijn toevlucht genomen tot verdere kostenbesparende maatregelen, waardoor aanzienlijke middelen, zowel personeel als financiën, worden weggetrokken van de verdere ontwikkeling van glassubstraten. In plaats van eigen ontwikkeling na te streven met als doel een eigen technologie te ontwikkelen, zou Intel zich richten op branchebrede oplossingen en de glassubstraten zelf betrekken van externe... [meer] -
‘TSMC gooit prijzen 3nm-node met 5% omhoog, CoWoS-packaging tot vijfde duurder’
Volgens Commercial Times gaat TSMC de prijzen verhogen van zijn meest geavanceerde producten. Enerzijds wordt een prijsstijging voor het 3nm-productieproces verwacht, gevolgd door hogere tarieven voor CoWoS-packaging in 2025. De toename is in beide gevallen te wijten aan de sterke vraag naar AI-accelerators. Wat de 3nm-node betreft is de Taiwanese fabrikant naar verluidt niet in staat om tegemoet te komen aan de vraag van grote fabrikanten... [meer]