packaging
  • ‘TSMC gooit prijzen 3nm-node met 5% omhoog, CoWoS-packaging tot vijfde duurder’

    Volgens Commercial Times gaat TSMC de prijzen verhogen van zijn meest geavanceerde producten. Enerzijds wordt een prijsstijging voor het 3nm-productieproces verwacht, gevolgd door hogere tarieven voor CoWoS-packaging in 2025. De toename is in beide gevallen te wijten aan de sterke vraag naar AI-accelerators. Wat de 3nm-node betreft is de Taiwanese fabrikant naar verluidt niet in staat om tegemoet te komen aan de vraag van grote fabrikanten... [meer]