Nieuws en artikelen doorzoeken
{{#data.error.root_cause}}
{{/data.error}}
{{^data.error}}
{{#texts.summary}}
[{{{type}}}] {{{reason}}}
{{/data.error.root_cause}}{{texts.summary}} {{#options.result.rssIcon}} RSS {{/options.result.rssIcon}}
{{/texts.summary}} {{#data.hits.hits}}
{{#_source.featured}}
FEATURED
{{/_source.featured}}
{{#_source.showImage}}
{{#_source.image}}
{{/_source.image}}
{{/_source.showImage}}
{{/data.hits.hits}}
{{{_source.title}}} {{#_source.showPrice}} {{{_source.displayPrice}}} {{/_source.showPrice}}
{{#_source.showLink}} {{/_source.showLink}} {{#_source.showDate}}{{{_source.displayDate}}}
{{/_source.showDate}}{{{_source.description}}}
{{#_source.additionalInfo}}{{#_source.additionalFields}} {{#title}} {{{label}}}: {{{title}}} {{/title}} {{/_source.additionalFields}}
{{/_source.additionalInfo}}
packaging
-
‘TSMC gooit prijzen 3nm-node met 5% omhoog, CoWoS-packaging tot vijfde duurder’
Volgens Commercial Times gaat TSMC de prijzen verhogen van zijn meest geavanceerde producten. Enerzijds wordt een prijsstijging voor het 3nm-productieproces verwacht, gevolgd door hogere tarieven voor CoWoS-packaging in 2025. De toename is in beide gevallen te wijten aan de sterke vraag naar AI-accelerators. Wat de 3nm-node betreft is de Taiwanese fabrikant naar verluidt niet in staat om tegemoet te komen aan de vraag van grote fabrikanten... [meer]