Advertentie
Intel bespreekt verschillende innovaties van zijn Foundry-afdeling tijdens het eigen Direct Connect-evenement. Wederom ligt de nadruk op gevestigde technologie, die al jaren in de pijplijn zit in de vorm van Intel 18A en goede vooruitzichten biedt. Maar Intel wil ook een grote speler worden op het gebied van packaging van chipproducten voor externe klanten - iets wat men de afgelopen maanden steevast heeft herhaald.
Intel 14A met PowerDirect is de volgende stap
Tijdens Direct Connect heeft de chipgigant specifiek aangekondigd dat Intel 14A, de opvolger van Intel 18A, al actief gepromoot wordt bij potentiële klanten. Intel 14A en Intel 10A en de geoptimaliseerde varianten daarvan - E (Enhanced), P (Performance) en T (TSV-geoptimaliseerd, zoals TSMC's technologie die AMD's 3D V-Cache mogelijk maakt) - werden vorig jaar al onthuld.
Een vroege versie van de Process Design Kit (PDK) voor Intel 14A is nu beschikbaar. Die kan door klanten worden gebruikt om hun chipontwerpen op het procedé af te stellen. Volgens Intel hebben sommige klanten al interesse getoond in het laten maken van testchips met Intel 14A, al treedt men niet in detail. Naast een hogere transistordichtheid met PowerDirect, zal Intel 14A een verdere ontwikkeling van PowerVia-technologie bieden. Dat is Intels naam voor zijn implementatie van een Backside Power Delivery Network, BSPDN. Bij deze techniek wordt de stroomvoorziening onderaan de chip geplaatst in plaats van naast de datalijnen, waardoor die sneller en efficiënter kan draaien.
Intel 18A nog steeds op schema en aangevuld met Intel 18A-PT
Intel herbevestigt dat de fabrikant momenteel bezig is met de risicoproductie van de eerste chips op basis van Intel 18A. De massaproductie van de eerste (eigen) chips zal later dit jaar plaatsvinden in de vorm van de compute-tile voor Panther Lake. Vermoedelijk zal dat in de tweede helft van het jaar gebeuren. De eerste Intel 18A-chips zullen worden geproduceerd in Fab D1 bij Portland, Oregon, waar ook de eerder genoemde risicoproductie plaatsvindt. Na Portland zal Intel op een later punt ook zijn Arizona-fab inschakelen om 18A-chips te produceren.
Er is echter nog geen grote klant voor Intel 18A. Aangepaste ontwerpen van Xeon-processors voor Amazon zijn al officieel genoemd als kanshebbers, net als het Amerikaanse Ministerie van Defensie. Intel kan echter goed gebruik maken van een grote klant zoals Broadcom, Marvell of zelfs Nvidia om zijn Foundry-tak echt aan het werk en in de schijnwerpers te zetten.
Intel heeft ook al een doorontwikkeling van Intel 18A te bieden. Soortgelijk aan de P-iteraties bij TSMC (N5P, N4P, N3P), is Intel 18A-P een variant van Intel 18A die ontworpen is voor verbeterde prestaties. Intel hoopt hiermee nieuwe klanten aan te trekken. De eerste wafers met Intel 18A-P lopen naar verluidt nu al van de band in Intels fabrieken. Het is nog niet bekend of alleen Intels eigen producten 18A-P zullen gebruiken, of welke dat zullen zijn in de eerste plaats. De EDA-partners (Electronic Design Automation) zijn in ieder geval reeds bezig om hun ontwerpen aan te passen aan het nieuwe aanbod.
Intel 18A-PT is nieuw. Dit aangepaste proces zou niet alleen prestatieverbeteringen moeten bevatten, maar het kan ook gecombineerd worden met Foveros Direct 3D en dus hybrid bonding met een bump pitch van 5 µm. Intel 18A-PT zal echter pas in 2027 beschikbaar zijn, terwijl Intel 18A en 18A-P respectievelijk dit jaar en volgend jaar nog kunnen worden gebruikt en aan externe klanten kunnen worden aangeboden.
Met betrekking tot de samenwerking met UMC kondigde Intel ook aan dat een eerste tape-out in het 16nm-proces heeft plaatsgevonden en dat er al met klanten wordt gewerkt aan het 12nm-proces.