Direct Connect
-
High-NA EUV: Intel heeft een back-upplan
Tussen de productie in Intel 18A en Intel 18A-P moet, als de plannen allemaal lukken, de productie in Intel 14A beginnen en hier zal voor het eerst verlichting met High-NA EUV met een diafragma (NA) van 0,55 worden gebruikt voor een paar lagen in de chipproductie. In principe is alleen de Intel 14A familie ontworpen om High-NA EUV te gebruiken in de belichting. Voor Intel 18A zal een diiafragma (NA) van 0,33 gebruikt blijven worden en dus,... [meer] -
UMC en Intel Foundry: massaproductie start begin 2027
Ook al is veel van het nieuws gericht op productie in de kleinste procestechnologie, de veel grotere hoeveelheden komen voor rekening van productieprocessen met 28, 45 en 65 nm. Een high-end SoC of een AI-rack met Blackwell GPU's kan niet functioneren zonder de verschillende componenten voor stroom- en spanningsvoorziening, controllers, transceivers, etc., waarvan de chips in grotere procestechnologie worden geproduceerd. Intel Foundry... [meer] -
Intel 14A: Turbocellen om de kloksnelheid te verhogen
Met Intel 18A en Intel 18A-P wil Intel zowel zijn eigen producten als chips voor klanten produceren in een van de modernste productieprocessen. Voor de volgende stap, Intel 14A, plant Intel talloze innovaties - waaronder de tweede generatie RibbonFETs en PowerDirect als verdere ontwikkeling van de PowerVia voeding aan de achterkant - en dit alles met behulp van High-NA-EUV lithografie. Met Intel 14A wil Intel nieuwe ontwerprichtlijnen... [meer] -
EMIB-T en Foveros-R/B zijn Intels nieuwe packagingtechnieken
Naast de algemene planning voor de Foundry-afdeling meer details over Intel 18A-P, Intel 18A-PT en de eerste informatie over Intel 14A te hebben gedeeld, vormt (geavanceerde) packaging de tweede steunpilaar voor Intel Foundry. Tijdens de Direct Connect-conferentie onthulde het bedrijf een nieuwe EMIB- en twee nieuwe Foveros-packagingtechnieken aangekondigd. De fabrikant herhaalt al enige tijd dat het ook packaging als een belangrijke... [meer] -
Intel werkt aan waterkoeling via package van chip, kan tot 1.000 W wegwerken
Niet alleen Intel, maar zowat alle chipfabrikanten zijn constant op zoek naar nieuwe en efficiëntere koeloplossingen. Op Foundry Direct Connect demonstreerde de Amerikaanse techgigant de huidige status van zijn onderzoek naar betere koeling. In tegenstelling tot koeloplossingen van fabrikanten zoals oem's en odm's kan Intel een veel grotere impact uitoefenen in het koelontwerp; door dit te integreren op de package van een chip. Het integreren... [meer] -
Intel 18A, 18A-P en 14A: Intel deelt voor het eerst prestaties
Naast de eerste ruwe details over Intel 18A-P, Intel 18A-PT en Intel 14A, gaf Intel op Direct Connect 2025 ook meer informatie over de prestatiedoelen en enkele mijlpalen die reeds bereikt zijn op het gebied van prestaties en yields, ofwel de hoeveelheid werkende chips per batch. Intel 18A moet een meer dan 15% hogere prestatie/watt-verhouding bieden in vergelijking met Intel 3. De transistordichtheid neemt met 30% toe. Deze claims zijn... [meer] -
Intel bespreekt 14A-node en prestatiegerichte Intel 18A-P
Intel bespreekt verschillende innovaties van zijn Foundry-afdeling tijdens het eigen Direct Connect-evenement. Wederom ligt de nadruk op gevestigde technologie, die al jaren in de pijplijn zit in de vorm van Intel 18A en goede vooruitzichten biedt. Maar Intel wil ook een grote speler worden op het gebied van packaging van chipproducten voor externe klanten - iets wat men de afgelopen maanden steevast heeft herhaald.Intel 14A met... [meer]