Advertentie
Personeel en bezoekers moeten zich omkleden vooraleer ze de productieruimte mogen betreden. De zogenaamde konijnenpakken (bunnysuits) dienen om de cleanroom te beschermen tegen vervuiling. Zelfs een enkel stofdeeltje of resten van make-up en haargel kunnen verontreiniging veroorzaken en zijn daarom ten strengste verboden. In een cleanroom van categorie 1 mag er slechts één stofdeeltje per 28 liter luchtvolume aanwezig zijn. De kleedkamer wordt voorafgegaan door een luchtsluis.
Het volledige bunnysuit bestaat onder meer uit een kap voor het hoofd, beschermhoezen voor schoenen en speciale antistatische handschoenen. Daaroverheen wordt een pak uit één stuk gedragen. Tot slot worden er weer handschoenen gedragen. Zelfs eenvoudige gebruiksvoorwerpen zoals papier en pen moeten gecertificeerd zijn om de cleanroom binnen te mogen. Pas na het doorlopen van nog een luchtsluis bevinden bezoekers zich in de eigenlijke productieruimte. Daar wordt het volledige luchtvolume drie keer per minuut uitgewisseld.
Intel maakt zoals concurrenten TSMC en Samsung voornamelijk gebruik van 300mm-wafers. De overstap van deze industriestandaard naar 450 mm wordt als moeilijk beschouwd omdat de hele infrastructuur ontworpen is voor 300 mm - een klassiek kip-en-eiprobleem. Grotere wafers zouden de opbrengst mogelijk verhogen, maar ook enorme kosten met zich meebrengen.
Er zijn honderden tot duizenden processtappen nodig voordat een wafer volledig belicht is en er chips uit gesneden kunnen worden. Dit proces duurt enkele weken tot maanden. De wafers worden vervoerd in zogenaamde Front Opening Universal Pods (FOUP) op een plafondrailsysteem, met snelheden tot 3 meter per seconde. Zo'n FOUP kan tot 150 km per dag afleggen. Elke FOUP bevat 25 wafers, waarmee het personeel geen direct contact heeft. Het gespecialiseerde personeel bedient en onderhoudt alleen de machines.
Zelfs als de FOUP's en de wafers erin relatief snel langs het plafond bewegen, is de doorlooptijd van de kale wafer relatief lang vooraleer deze volledig belicht is. De exacte tijden hangen ook af van het betreffende product en zogenaamde hot lots, batches met een hogere prioriteit, kunnen ook sneller door de productie worden geleid. Gemiddeld duurt het ongeveer vier maanden voordat een wafer volledig verwerkt is; hot lots kunnen ook in slechts enkele weken verwerkt worden.
Ondanks de omstandigheden in de cleanroom kan er verontreiniging optreden. Elke wafer wordt daarom gecontroleerd en indien nodig gereinigd. Deze controle wordt uitgevoerd door het zogenaamde DREAM-team (Defect Remediation Engineering and Metrology), dat bronnen van defecten identificeert en tegenmaatregelen neemt.