Advertentie
Tijdens MWC 2026 in Barcelona presenteert MediaTek, de Taiwanese halfgeleiderontwerper achter onder meer Dimensity-smartphonechips, zijn visie onder de noemer “AI For Life: From Edge to Cloud”. Het bedrijf toont er nieuwe ontwikkelingen rond 6G, 5G-Advanced CPE met Wi-Fi 8, edge-AI in smartphones en IoT, automotive-connectiviteit en datacentertechnologie. De rode draad is duidelijk: AI moet niet alleen krachtiger worden, maar ook overal aanwezig zijn, van het apparaat in je hand tot de infrastructuur in de cloud.
6G met geïntegreerde AI
Op MWC toont MediaTek zijn eerste 6G-radio-interoperabiliteitsdemonstratie. Daarmee wil het aantonen dat toekomstige 6G-netwerken flexibeler kunnen omgaan met doorvoersnelheid, latency en energieverbruik. Dat is essentieel voor generatieve en zogenoemde agentic AI-toepassingen, waarbij AI-systemen zelfstandig taken uitvoeren.
MediaTek schetst ook een toekomstbeeld van een “personal device cloud”. Daarbij werken AI-agents samen over verschillende persoonlijke apparaten, via Wi-Fi of 6G, binnen een beveiligde omgeving. Denk aan smartphones, tablets, wearables en thuisapparatuur die gezamenlijk AI-taken verdelen.
Op technisch vlak demonstreert het bedrijf AI-versnelde uplink transmit diversity voor 6G. In plaats van vaste regels gebruikt het systeem machine learning om zich dynamisch aan te passen aan netwerkcondities. Dat moet de prestaties significant verbeteren ten opzichte van traditionele methodes.
Daarnaast ziet MediaTek 6G als katalysator voor robotica. Door edge computing te combineren met snelle draadloze verbindingen kunnen robots zware berekeningen uitbesteden aan nabijgelegen infrastructuur, zonder merkbare vertraging.
5G-Advanced CPE met Wi-Fi 8
Ook op kortere termijn zet MediaTek in op netwerkinnovatie. Het bedrijf toont naar eigen zeggen ’s werelds eerste 5G-Advanced CPE met Wi-Fi 8, gebaseerd op de MediaTek T930 en Filogic 8000-chipsets. De modem ondersteunt 3GPP Release 18 en beschikt over acht ontvangstantennes, wat de spectrumefficiëntie met meer dan 40 procent zou verhogen. Drie zendantennes met vijf MIMO-lagen moeten de uplinksnelheid met 40 procent verbeteren.
Opvallend is de AI-netwerkengine met AI L4S en AI QoS. Volgens MediaTek kan dit de latency tot tien keer verlagen, zowel voor moderne L4S-toepassingen als oudere apps. Het systeem herkent applicatiepatronen en optimaliseert verkeer zonder aanpassingen aan core-netwerken of apps.
Automotive, satelliet en slimme cockpits
In de autosector demonstreert MediaTek een 5G NR NTN-videogesprek, wat gebruikmaakt van niet-terrestrische netwerken, oftewel satellietverbindingen. Daarmee kunnen voertuigen ook buiten traditionele dekking video, apps en internettoegang behouden.
Daarnaast introduceert het bedrijf een nieuwe telematics-chipset met ondersteuning voor 5G-Advanced Release 17 en 18. Deze bevat AI op modemniveau om verbindingen stabieler en efficiënter te maken.
Voor in de wagen toont MediaTek een nieuw Dimensity Auto-platform, gebouwd op een 3nm automotive-proces. Het systeem combineert een Arm v9.2-CPU, een krachtige GPU met ondersteuning voor ray tracing en een NPU voor generatieve AI-assistenten. Het doel is console-achtige graphics en geavanceerde spraakinteractie, zonder dat gevoelige data de wagen hoeft te verlaten.
Edge-AI op smartphones en AI-brillen
In het mobiele segment bouwt MediaTek verder op zijn Dimensity 9500-platform. De geïntegreerde NPU moet geavanceerde AI-functionaliteit lokaal mogelijk maken, met snelle responstijden en betere privacy dan cloudgebaseerde verwerking.
Een opvallende demo is een AI-bril die samenwerkt met smartphones voor end-to-end on-device AI. Dankzij een multimodaal model kunnen gebruikers communiceren via tekst, beeld, spraak en video. De verwerking gebeurt lokaal, wat latency verlaagt en data-exfiltratie beperkt.
Datacenterambities met focus op efficiëntie
Naast consumententoepassingen zet MediaTek stevig in op datacentertechnologie. Het bedrijf presenteert een eigen UCIe-Advanced IP-oplossing voor chip-tot-chip-connectiviteit, gevalideerd op 2nm- en 3nm-processen van TSMC. De interconnect moet tot 10 terabit per seconde per millimeter chiprand ondersteunen, met lage foutpercentages en energieverbruik.
Ook toont MediaTek een co-packaged optics-oplossing die traditionele koperverbindingen moet vervangen. Hiermee mikt het op snelheden tot 400 gigabit per seconde per vezel, met betere energie-efficiëntie en integratie.
Interessant is de manier waarop het bedrijf prestaties definieert. Niet alleen ruwe AI-rekenkracht in TOPS telt, maar vooral tokens per watt en tokens per dollar op rackniveau. Dat sluit aan bij de realiteit van generatieve AI, waar efficiëntie per uitgevoerde taak cruciaal is voor kostenbeheersing.
IoT, high-performance compute en Chromebook
Op de beursvloer demonstreert MediaTek high-performance compute op de NVIDIA DGX Spark met de NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip, die in samenwerking met MediaTek is ontworpen. Daarnaast toont het bedrijf IoT-innovaties zoals een AI-interpreterhub en on-device AI-mogelijkheden voor Chromebooks via de Kompanio Ultra-chip.