Dimensity
-
MediaTek zet sterk in op AI en connectiviteit
Tijdens MWC 2026 in Barcelona presenteert MediaTek, de Taiwanese halfgeleiderontwerper achter onder meer Dimensity-smartphonechips, zijn visie onder de noemer “AI For Life: From Edge to Cloud”. Het bedrijf toont er nieuwe ontwikkelingen rond 6G, 5G-Advanced CPE met Wi-Fi 8, edge-AI in smartphones en IoT, automotive-connectiviteit en datacentertechnologie. De rode draad is duidelijk: AI moet niet alleen krachtiger worden, maar ook overal... [meer] -
MediaTek Dimensity 9500: vlaggenschip SoC tot derde sneller dan voorganger
MediaTek heeft met de Dimensity 9500 zijn nieuwste vlaggenschip processor voor smartphones en tablets onthuld. De Taiwanese fabrikant claimt flinke verbeteringen op zowel het gebied van snelheid als van efficiëntie. De eerste vlaggenschip smartphones met de nieuwe soc worden in het vierde kwartaal van dit jaar verwacht. De Dimensity 9500 heeft zoals zijn voorgangers enkel grote cpu-cores aan boord. De zogenaamde ultra-core is geklokt op... [meer] -
Opvolger Xiaomi Poco X7 Pro gebruikt opnieuw geen Qualcomm chipset
Volgens nieuwe berichten stapt Xiaomi bij de aankomende Poco X8 Pro opnieuw over op MediaTek, en dat zou wel eens de voorbode kunnen zijn van een bredere strategiewijziging binnen het bedrijf. De smartphone zal naar verwachting internationaal verschijnen als rebrand van de Redmi Turbo 5, die eerst in China op de markt komt. Yogesh Brar meldt via X dat de Redmi Turbo 5 voorzien zal zijn van de MediaTek Dimensity 8500 Ultra, een chip die... [meer] -
MediaTek Dimensity 9500 krijgt vermoedelijk gloednieuwe Arm ‘super-core’
De strijd om de snelste Android-soc van 2025 lijkt los te barsten, en MediaTek wil een stevige gooi doen met zijn aankomende Dimensity 9500. De nieuwe chip zou gebruikmaken van een volledig nieuwe high-end CPU-kern van Arm, en daarmee de concurrentie met Qualcomm opnieuw aanscherpen. Volgens de doorgaans goed geïnformeerde Chinese bron Fixed Focus Digital werkt MediaTek aan de Dimensity 9500, een next-gen mobiele SoC die uitgerust zal zijn... [meer] -
POCO kondigt POCO X7 Series aan
POCO, een populair technologiemerk onder jonge techfans, introduceert vandaag de POCO X7 Pro en POCO X7. Twee modellen die de strijd aangaan in het midrange segment met een scherpe prijsstelling. Veel features voor de POCO X7 reeks In de kern van de POCO X7 Pro vind je de flagship processor Dimensity 8400-Ultra, die debuteert als de krachtigste chipset in de X Series. Gebouwd op TSMC's 4nm platform en voorzien van een All-Big-Core-ontwerp... [meer]. -
Huawei's ARM-gebaseerde Kirin PC-chip naar verluidt uitgesteld tot volgend jaar
Huawei werkt naar verluidt aan een ARM-gebaseerde Kirin PC-processor die de concurrentie aan moet gaan met de Snapdragon X-reeks en de Apple M-serie. Hoewel de chip dit jaar zou worden uitgebracht, suggereren recente berichten dat de lancering is uitgesteld. Er zijn meerdere berichten geweest over een Kirin PC-chip van Huawei, maar de Chinese fabrikant heeft nog niets officieel gedeeld. Een gerucht uit augustus van dit jaar beweerde dat de... [meer] -
MediaTek Dimensity 9300+ zou krachtiger zijn dan Snapdragon 8 Gen 3
Volgens 'gelekte' Geekbench- en AnTutu-scores van de aankomende MediaTek Dimensity 9300+, presteert de SoC beter dan de Snapdragon 8 Gen 3. Het is de bedoeling dat de SoC de komende weken samen met de Vivo X100s Pro debuteert.{nozuna nzgallery}4e72663c-0598-11ef-88a5-000c29322405{/nozuna nzgallery} Over het algemeen lanceren Qualcomm en MediaTek elk jaar twee vlaggenschip mobiele SoC's. Er zijn echter geen aanwijzingen voor een Snapdragon... [meer]