Advertentie
Nieuwe e-mails van Huawei-ingenieurs over Linux-kernelontwikkeling suggereren dat HiSilicon, Huawei’s chipdivisie, werkt aan een nieuwe Kunpeng-SoC met High Bandwidth Memory (HBM)-technologie.
Dit nieuws, gemeld door Phoronix, markeert mogelijk de eerste grote release van HiSilicon in lange tijd. Maar houd de verwachtingen in toom—het kan ook gaan om een oudere chip die met een vleugje HBM opnieuw wordt uitgebracht.
Kunpeng-CPU’s met HBM: een zeldzaamheid
CPU’s met HBM zijn uiterst zeldzaam. Tot nu toe behoren Intel's Xeon Max (Sapphire Rapids HBM) en op maat gemaakte AMD EPYC-processoren voor Microsoft tot de weinige voorbeelden. Het feit dat Huawei nu werkt aan een Kunpeng-chip met HBM is dus een noemenswaardige prestatie, zeker vanwege de beperkingen die de Chinese techreus te verduren heeft.
De Kunpeng-serie server-SoC’s van HiSilicon werd oorspronkelijk gebouwd op basis van Arm's Cortex-cores. Met de Kunpeng 920 schakelde HiSilicon echter over naar zelfontwikkelde Taishan-cores, met 64 Taishan V110-cores gefabriceerd op TSMC’s 7nm-proces. Toekomstplannen werden echter verstoord door Amerikaanse sancties, waardoor China niet meer in staat is om geavanceerde nodes van TSMC te gebruiken. Alle Chinese chipmakers, inclusief HiSilicon, zijn nu afhankelijk van SMIC, dat voorlopig blijft steken op 7nm-productie.
Een paar maanden geleden dook een Kunpeng-chip op met Taishan V120-cores die prestaties leverden vergelijkbaar met AMD’s Zen 3-architectuur. Ondanks matige desktopondersteuning blijven deze processors een relevante speler in het serversegment.
Linux-patches onthullen nieuwe functionaliteit
Een reeks Linux-patches voegt ondersteuning toe voor een nog niet genoemde Kunpeng-SoC met HBM. Dit wijst op een nieuwe processor die in ontwikkeling is. De patches richten zich onder andere op de stroombeheerfunctionaliteit van de HBM, waarmee gebruikers de HBM afhankelijk van de werklast kunnen in- of uitschakelen.
"Add power control support for High Bandwidth Memory (HBM) for Kunpeng SoC platform. HBM devices on Kunpeng SoC can provide higher bandwidth at the cost of higher power consumption. Providing power control methods can help reducing the power when the workload does not need use HBM."
Wat kunnen we verwachten?
HiSilicon blijft waarschijnlijk vasthouden aan de Arm-ISA, maar zou de verouderde Taishan-architectuur kunnen upgraden, het aantal cores kunnen verhogen en de connectiviteit verbeteren. Gezien de beperkingen op Arm's Neoverse V-serie cores, zal HiSilicon waarschijnlijk aangepaste varianten van de Armv8- of Armv9-architectuur gebruiken, die niet onder de Amerikaanse handelsrestricties vallen.
Wat fabricage betreft, is SMIC’s 7nm-proces de meest waarschijnlijke kandidaat. Nodes kleiner dan 5nm vereisen immers speciale EUV-machines, die niet beschikbaar zijn in China. Hoewel het technisch mogelijk is om 5nm-wafers zonder EUV te produceren met technieken zoals SAQC (Self-Aligned Quadruple Patterning), is deze methode complex en de reden waarom Intel’s 10nm-node destijds vertraging opliep.
Het blijft spannend om te zien hoe deze Kunpeng-chips zich verhouden tot concurrenten zoals Intel’s Granite Rapids en AMD’s Turin. Voorlopig lijkt het echter een ongelijke strijd te worden, waarbij de technologie van Huawei nog niet op hetzelfde niveau staat. Maar gezien de beperkingen waarmee Huawei moet omgaan blijven ze gestaag vooruitgang boeken.