Nieuws
Hardware Software Consumentenelektronica Algemeen
Reviews en artikelen
Hardware Software Consumentenelektronica Overig
Community
Over Ti
Over TechnologyInsider Team Vacatures Sales
HBM

  • Miljardeninvestering: Micron begint met uitbreiding van DRAM-fabriek in Hiroshima

    Micron breidt zijn eigen geheugenproductiefaciliteiten in Japan verder uit. Op de vestiging in Hiroshima vond afgelopen weekend de symbolische eerste spadesteek plaats voor de uitbreiding van de reeds bestaande chipfabriek. Na de modernisering zal de fabriek naar verwachting al over ongeveer twee jaar met de serieproductie beginnen. Centraal in de uitbreiding staat High-Bandwidth-Memory, kortweg hbm. Deze geheugentechnologie wordt momenteel... [meer]

  • Nvidia schrapt mogelijk krachtigste Rubin Ultra-chip door productieproblemen

    Nvidia zou zijn meest ambitieuze AI-chip tot nu toe aanzienlijk hebben afgeschaald. Volgens meerdere bronnen heeft het bedrijf de oorspronkelijk geplande Rubin Ultra met vier compute-dies geschrapt vanwege complexe productie- en verpakkingsproblemen. In plaats daarvan zou Nvidia kiezen voor een eenvoudiger ontwerp met twee compute-dies. Nvidia zelf heeft de wijziging vooralsnog niet bevestigd.{nozuna... [meer]

  • Intel en Softbank zouden HB3DM in juni onthullen, twee keer meer bandbreedte dan HBM4

    Intel werkt samen met een dochterbedrijf van SoftBank, Saimemory, aan een nieuwe alternatieve technologie voor het bekende High-Bandwith Memory, beter bekend als HBM. Volgens Techpowerup zouden de bedrijven deze technologie willen onthullen tijdens het VLSI 2026 symposium in juni. Daar zou Saimemory een onderzoekspaper presenteren waar de nieuwe technologie in wordt beschreven. De nieuwe geheugensoort zou de naam HB3DM krijgen, en is... [meer]

  • Meta zet in op AI uit eigen huis en brengt tegen 2027 vier nieuwe accelerators uit

    Meta ontwikkelt al enkele jaren eigen AI-versnellers, genaamd Training and Inference Accelerators (MTIA). In 2024 bracht Meta zijn eerste eigen AI-accelerator MTIA 100 naar zijn eigen datacenters. Het belangrijkste toepassingsgebied voor Meta op dit gebied is Ranking and Recommendation (R&R), dat bij velen bekend zou moeten zijn als het Timeline-algoritme. Het bedrijf heeft nu een gedetailleerde roadmap voor de komende jaren gepresenteerd. De... [meer]

  • Huawei onthult Ascend AI-chiproadmap met eigen HBM-geheugen

    Huawei werkt aan een duidelijk gestructureerde roadmap voor zijn Ascend-AI-chips, waarin het bedrijf niet alleen nieuwe processoren plant, maar ook inzet op eigen high-bandwidth memory (HBM) en schaalbare systemen om wereldwijd relevant te blijven, ondanks beperkingen op toegang tot toonaangevende foundries en buitenlandse GPU’s. Focus op schaal en systeemarchitectuur Waar veel AI-chipmakers kiezen voor zoveel mogelijk... [meer]

  • Huawei's Nvidia-killer op de foto gezet

    Huawei’s volgende generatie Ascend 950 AI-accelerator is voor het eerst gefotografeerd. De afbeelding toont niet alleen het custom siliconontwerp van Huawei, maar ook het gebruik van eigen HBM-geheugen, een belangrijke stap voor het bedrijf in zijn streven naar technologische onafhankelijkheid. Met de Ascend 950 wil Huawei vooral concurreren via schaal en systeemarchitectuur, en minder via pure prestaties per individuele... [meer]

  • DigiTimes: Samsung verschuift HBM-productie naar winstgevender DDR5-RDIMM

    Iedereen die momenteel van plan is om een nieuwe gaming-pc aan te schaffen of het werkgeheugen van een bestaand systeem te upgraden wordt getroffen door de sterke stijging van de geheugenprijzen. De gevolgen kunnen echter nog veel ingrijpender zijn, omdat alle producten die in welke vorm dan ook gebruikmaken van dram hierdoor beïnvloed kunnen worden. Alle geheugenfabrikanten hebben voorspeld dat de vraag naar dram in 2026 hoog,... [meer]

  • TSMC bespreekt technische roadmap: van stacking en packaging tot silicon photonics

    TSMC heeft tijdens het zelfgeorganiseerde Open Innovation Platform Ecosystem Forum de ontwikkeling van zijn belangrijkste technologieën besproken. Naast de productieprocedés komt het stacken en packagen van chips aan bod. De Taiwanese chipbakker behandelt ook optische bestandsoverdracht.Nieuwe nodes presteren consistent beter Op het gebied van productieprocessen herhaalt TSMC dat het tijdens de komende maanden de N2-serie introduceert, met... [meer]

  • 100x snellere SSD’s in het verschiet als het aan een samenwerking van Nvidia en Kioxia ligt

    Het is de bedoeling dat deze nieuwe ssd’s ingezet gaan worden in AI-servers. ssd’s met een dergelijke snelheid zou het mogelijk maken om de groeiende vraag naar werkgeheugen ietwat te beteugelen, aangezien het lezen van de ssd snel genoeg zou kunnen zijn om niet een significante bottleneck te vormen. Deze nieuwe ssd technologie moet gebruikmaken van PCIe 7.0 en zou al in 2027 op de markt moeten komen. In 2029 wordt verwacht dat 34% van het... [meer]

  • Voormalig Radeon-topman helpt SanDisk bij ontwikkeling GPU’s met 4 TB geheugen

    Raja Koduri, voormalig hoofd van AMD’s Radeon Technologies Group en voormalig chief architect van Intel’s Core and Visual Computing-divisie, gaat samenwerken met SanDisk. Het doel van deze samenwerking is om videokaarten te ontwikkelen met maximaal 4 TB aan videogeheugen. Hiervoor wordt gebruikgemaakt van een nieuwe technologie: HBF (High Bandwidth Flash), die veel hogere geheugencapaciteit en bandbreedte moet bieden dan de huidige... [meer]

  • SK Hynix begint binnenkort met productie van 3GB GDDR7 chips

    SK Hynix bevestigde de komst van de hogere capaciteit GDDR7 chips tijdens de presentatie van de afgelopen kwartaalcijfers. Hiermee kan de capaciteit van een 16GB videokaart relatief eenvoudig verhoogd worden naar 24GB.  De chips zullen in eerste instantie gericht zijn op AI accelerators, maar op den duur zullen ze ook beschikbaar komen in consumentenproducten. Het grote voordeel van 3GB GDDR7 chips is dat het eenvoudiger wordt om meer... [meer]

  • Stacked DRAM: Intel en SoftBank zouden werken aan een HBM-alternatief

    Intel, SoftBank en de Universiteit van Tokio zijn van plan een startup op te richten met de naam Saimemory, die een nieuw type DRAM-stackgeheugen gaat ontwikkelen. Dat meldt Nikkei Asia op basis van verschillende bronnen. De eerste prototypes zullen naar verwachting vanaf 2027 beschikbaar zijn en de commerciële inzet staat gepland voor 2030. Hoe het nieuwe, gestapelde DRAM precies wordt opgebouwd, is nog niet bekend. Het wordt echter... [meer]

  • SanDisk heeft ‘High Bandwidth Flash’ ontwikkeld wat GPU’s met 4 TB VRAM mogelijk zou maken

    Het zogenaamde HBF-geheugen combineert de capaciteit van 3D NAND geheugen met de bandbreedte van HBM-geheugen. Hiermee kan het geheugen een zeer hoge capaciteit behalen, maar toch snel genoeg zijn om in te zetten in bijvoorbeeld AI-accelerators. De eerste generatie HBF technologie moet het mogelijk maken om maar liefst 4TB aan vram bij een gpu te plaatsen. Volgens SanDisk zou de technologie acht tot zestien keer meer capaciteit opleveren... [meer]

  • Huawei bereidt nieuwe Kunpeng-CPU met HBM voor

    Nieuwe e-mails van Huawei-ingenieurs over Linux-kernelontwikkeling suggereren dat HiSilicon, Huawei’s chipdivisie, werkt aan een nieuwe Kunpeng-SoC met High Bandwidth Memory (HBM)-technologie. Dit nieuws, gemeld door Phoronix, markeert mogelijk de eerste grote release van HiSilicon in lange tijd. Maar houd de verwachtingen in toom—het kan ook gaan om een oudere chip die met een vleugje HBM opnieuw wordt uitgebracht. Kunpeng-CPU’s met... [meer]

  • Samsung wil in 2026 V-NAND produceren met 400 lagen, en in 2030 met maar liefst 1000 lagen

    Samsung is op dit moment voornamelijk bezig met de massaproductie van zijn 9e generatie v-nand flash-geheugen. Deze generatie is door het bedrijf onthuld in april van dit jaar en telt 286 lagen. Tot nu toe is het moeilijk gebleken om v-nand te produceren met meer dan 300 lagen, maar toch is Samsung van plan in 2026 geheugencellen te produceren met maar liefst 400 lagen. Om de problemen die voorkomen bij het nog hoger stapelen van nand chips... [meer]

  • AmpereOne Aurora is een flinke CPU met 512 cores, custom AI en HBM

    Ampere kondigt zijn AmpereOne Aurora aan, een cpu met maar liefst 512 custom ARM-cores. De processor is ontworpen voor cloud-native AI-computing. Ampere AmpereOne wordt momenteel geleverd met maximaal 192 cores op 5nm. Deze nieuwe chip heeft aangepaste Arm-cores en een aangepaste mesh en die-to-die-interconnect. Het ondersteunt ook HBM-geheugen en Ampere's next-gen AI-acceleratieblokken.{nozuna... [meer]

  • TrendForce: DRAM-prijzen blijven stijgen, maar minder sterk dan vorig kwartaal

    TrendForce voorspelt dat de prijzen van dram in de loop van dit kwartaal met gemiddeld 8 à 13 procent gaan stijgen. Het gaat om een minder sterke toename dan in het tweede kwartaal, waar een groei van 13 tot 18 procent wordt geschat. Bovendien wordt het gemiddelde opgetrokken door het duurdere hbm, dat momenteel vooral wordt ingezet voor AI-accelerators. Met uitzondering van dit snel type geheugen verwacht de analist een stijging van 5 à 10... [meer]

  • Baanbrekend HBM geheugen op CPU of GPU stapelingstechniek van Samsung moet dit jaar nog ingezet worden

    Het stapelen van geheugen direct op de chip kan hogere bandbreedte mogelijk maken en vermindert energieverbruik op een kleinere chip. Dit zou voornamelijk handig zijn voor de introductie van HBM 4, wat flinke prestatiewinsten belooft.  Samsung heeft het SAINT-platform het leven ingeroepen om verschillende 3d-stapelingtechnieken te ontwikkelen. De eerste stap hiervan was SAINT-S waarmee SRAM op chips gestapeld kon worden. Dit kan al enige... [meer]

  • AI zorgt dat HBM vraag 200% is gegroeid, verdere prijsstijgingen in 2025

    Volgens een senior medewerker van TrendForce zal de vraag van HBM-geheugen de aankomende maanden en zelfs volgend jaar blijven toenemen. Dit zou voor een verhoging in prijs van het type geheugen zorgen van 5-10% in 2025. De prijs van HBM-geheugen ligt al ongeveer vijf keer hoger dan dat van DDR5 per gigabyte, maar dat lijkt alleen maar verder toe te nemen.  Doordat de prijs per GB alleen maar omhoog blijft gaan en de hoeveelheid... [meer]

  • Zeer hoge vraag naar HBM; SK Hynix’s voorraad voor 2025 is al bijna uitverkocht

    Door de steeds verder groeiende markt naar AI is er veel vraag naar GPU’s voor datacentra. Deze maken veelvuldig gebruik van high-bandwith memory, omdat dit type geheugen over het algemeen meer bandbreedte levert tegen een lager stroomverbruik dan GDDR(6). Het grote nadeel is dat het geheugen duurder is en packaging duurder maakt, wat het ongeschikt maakt voor gebruik in consumenten videokaarten.  Dit is maar goed ook, want de vraag naar... [meer]

  • TSMC wil massieve chips maken die duizenden watts kunnen verstoken

    Het bedrijf kondigde dit aan op het Noord-Amerikaanse Technology Symposium. Hier onthulden ze nieuwe updates voor de chip-on-wafer-on-substrate of CoWoS verpakking technologie, waarmee het mogelijk moet zijn om ruim twee keer grotere chips te produceren dan tot nu toe. De chips moeten een maximaal formaat van het substraat van maar liefst 120 mm x 120 mm kunnen bereiken met de nieuwe technologie.  Ter vergelijking is het nu ‘slechts’... [meer]