Advertentie
De Commercial Times heeft meer informatie gedeeld over AMD's aankomede Zen 7-processors. De Taiwanese krant behandelt onder meer het productieproces en de potentiële releasedatum van de next-gen chips. Veel details komen overeen met informatie die eind vorig jaar werd gelekt.
AMD is naar verluidt vroeger dan gepland van start gegaan met de voorbereidingen van de toeleveringsketen voor het next-gen Zen 7-platform, met codenaam Grimlock. Zo zou AMD-ceo Lisa Su recent een bezoek hebben gebracht aan Powertech om de Fan-Out Panel-Level Packaging-faciliteiten (FOPLP) te inspecteren.
Leaker en YouTube-kanaal Moore's Law Is Dead deelde afgelopen november een render van Grimlock Ridge, de vermeende Zen 7-desktopvariant.
Dit proces zou ingezet worden om TSMC-chiplets op basis van de A14-node te packagen. De testproductie van dat productieproces staat gepland in 2027 in TSMC's Dachung Fab 25 P1-fab, terwijl de massaproductie in 2028 van start zou moeten gaan. Dat wijst erop dat de eerste Zen 7-chips in 2028 van de band kunnen rollen.
Voor de specificaties zelf verwijst de Commercial Times naar "vermoedens van fabrikanten". Zen 7 gebruikt naar verluidt chiplets met 16 cpu-cores en maximaal 224 MB L3-cache, inclusief het gebruik van next-gen 3D V-Cache. De krant zegt echter niet in welke mate deze variant zich moet onderscheiden van voorgaande implementaties.
De YouTuber Moore's Law Is Dead noemde afgelopen november soortgelijke details, waaronder een release van de Epyc-serverchips in de eerste helft van 2028. Door twee van de zogenaamde Silverton-chiplets te gebruiken, zou een AM5-vlaggenschip op basis van Zen 7 tot 32 cores en 448 MB L3-cache kunnen bieden. De meer bescheiden variant, Silverking, zou daarentegen beperkt zijn tot 16 cores en 64 MB L3, verspreid over twee chiplets. Deze variant zou om kosten te drukken geen 3D V-Cache-optie hebben. Deze next-gen gestapelde L3-cache zou namelijk TSMC's N4P-proces gebruiken, ten opzichte van 7nm in het geval van de Ryzen 9000X3D-chips.