Advertentie
Intel overweegt een terugkeer naar de geheugenmarkt. Ceo Lip-Bu Tan ziet in nieuwe geheugentechnologieën inmiddels zelfs een strategisch interessant bedrijfsgebied. Hij liet nu doorschemeren dat het bedrijf zich al bezighoudt met nieuwe architecturen. Daarbij bracht hij ook een nauwere koppeling tussen processor en geheugen ter sprake.
Hiermee maakt Tan een ommezwaai. In het verleden vermeed hij investeringen op het gebied van geheugen, omdat hij het vanwege de aard ervan als een grotendeels vervangbare massamarkt beschouwde. Door het toenemende belang van dram en nand en nieuwe technische benaderingen is de situatie nu echter veranderd. Met name de sterk toegenomen behoefte aan geheugen als gevolg van AI-toepassingen is de sector de laatste tijd aanzienlijk in waarde gestegen.
Tan gaf echter geen concrete details over de plannen van Intel. Hij sprak slechts over een project rond nieuwe geheugenarchitecturen, waarvan de details op dit moment nog niet bekendgemaakt zullen worden. Een recente aanwerving biedt echter nog een aanwijzing: Intel heeft Seok-Hee Lee aangetrokken, die voorheen hoofd was van de geheugenfabrikant SK hynix.
Technisch gezien zou Intel onder andere kunnen werken aan een aanzienlijk nauwere koppeling tussen geheugen en de processor. Tan acht het bijvoorbeeld denkbaar om geheugen direct bovenop een processor te stapelen. Door een dergelijke constructie zouden de datapaden kunnen worden verkort en zouden de bandbreedte en energie-efficiëntie mogelijk kunnen worden verbeterd.
Deze overwegingen sluiten aan bij een onlangs bekend geworden Intel-patent voor een geheugenarchitectuur die XBM wordt genoemd. De daarin beschreven opbouw maakt geen gebruik van de silicium-interposer, die bij het klassieke High Bandwidth Memory wordt ingezet om geheugenstapels en de rekenchip met elkaar te verbinden. Of deze techniek daadwerkelijk verband houdt met het door Tan genoemde project, is tot nu toe echter nog niet bevestigd.
