CoWoS
-
Intel krijgt mogelijk Nvidia als klant voor zijn foundry-activiteiten
Naar verluidt zou Intel 5000 H100 wafers per maand kunnen gaan produceren voor Nvidia. Dit zou voor het gpu-bedrijf een welkome additie zijn voor zijn leveringscapaciteit. Deze capaciteit wordt op dit moment beperkt door TSMC’s CoWoS-packaging capaciteit. Nvidia reserveert hier de overgrote meerderheid van. Desondanks voldoet dit niet aan de grote vraag naar Nvidia’s AI-accelerators. Intel heeft sinds kort zijn productiecapaciteiten open gezet... [meer] -
TSMC wil geen speciale productielijn opzetten voor Nvidia GPU-packaging, ondanks verzoek Jensen Huang
Volgens Taiwanese kranten zou Jensen Huang, CEO van Nvidia, een verzoek in hebben gediend bij TSMC voor het opzetten van een productielijn specifiek voor packaging van Nvidia-producten. TSMC zou uiteindelijk na stevige gesprekken tussen beide partijen hiermee niet in zee zijn gegaan. De packaging-technologie is de afgelopen jaren steeds belangrijker geworden, voornamelijk door de groei van AI. De productie van de semiconductors zelf is op dit... [meer] -
TSMC wil massieve chips maken die duizenden watts kunnen verstoken
Het bedrijf kondigde dit aan op het Noord-Amerikaanse Technology Symposium. Hier onthulden ze nieuwe updates voor de chip-on-wafer-on-substrate of CoWoS verpakking technologie, waarmee het mogelijk moet zijn om ruim twee keer grotere chips te produceren dan tot nu toe. De chips moeten een maximaal formaat van het substraat van maar liefst 120 mm x 120 mm kunnen bereiken met de nieuwe technologie. Ter vergelijking is het nu ‘slechts’... [meer]