CoWoS
-
TSMC zet mogelijk volgende stap in geavanceerde chipverpakking met CoPoS
TSMC aan een versnelde introductie van CoPoS, een nieuwe verpakkingstechnologie voor geavanceerde chips. De techniek moet de productie van grote AI-processors efficiënter en goedkoper maken en kan op termijn een belangrijk alternatief vormen voor de huidige CoWoS-technologie. De informatie is afkomstig uit de Taiwanese toeleveringsketen en is nog niet officieel bevestigd door TSMC. Nieuwe generatie chipverpakking CoWoS... [meer] -
TSMC productieprijzen worden verwacht nog sneller te stijgen door sterke Taiwanese Dollar
Naast de stijgende Taiwanese dollar en de afzwakkende Amerikaanse dollar, zal de huidige torenhoge vraag ook zeker meespelen in deze verwachte prijsstijgingen. Niet alleen worden nieuwe nodes elke keer een stuk duurder, maar ook de huidige nodes blijven in prijs stijgen, terwijl die doorgaans juist iets horen te zakken. Aangezien de vraag naar de productie van chips ontzettend hoog lijkt te blijven is het niet gek dat TSMC zijn prijzen verder... [meer] -
Intel krijgt mogelijk Nvidia als klant voor zijn foundry-activiteiten
Naar verluidt zou Intel 5000 H100 wafers per maand kunnen gaan produceren voor Nvidia. Dit zou voor het gpu-bedrijf een welkome additie zijn voor zijn leveringscapaciteit. Deze capaciteit wordt op dit moment beperkt door TSMC’s CoWoS-packaging capaciteit. Nvidia reserveert hier de overgrote meerderheid van. Desondanks voldoet dit niet aan de grote vraag naar Nvidia’s AI-accelerators. Intel heeft sinds kort zijn productiecapaciteiten open gezet... [meer] -
TSMC wil geen speciale productielijn opzetten voor Nvidia GPU-packaging, ondanks verzoek Jensen Huang
Volgens Taiwanese kranten zou Jensen Huang, CEO van Nvidia, een verzoek in hebben gediend bij TSMC voor het opzetten van een productielijn specifiek voor packaging van Nvidia-producten. TSMC zou uiteindelijk na stevige gesprekken tussen beide partijen hiermee niet in zee zijn gegaan. De packaging-technologie is de afgelopen jaren steeds belangrijker geworden, voornamelijk door de groei van AI. De productie van de semiconductors zelf is op dit... [meer] -
TSMC wil massieve chips maken die duizenden watts kunnen verstoken
Het bedrijf kondigde dit aan op het Noord-Amerikaanse Technology Symposium. Hier onthulden ze nieuwe updates voor de chip-on-wafer-on-substrate of CoWoS verpakking technologie, waarmee het mogelijk moet zijn om ruim twee keer grotere chips te produceren dan tot nu toe. De chips moeten een maximaal formaat van het substraat van maar liefst 120 mm x 120 mm kunnen bereiken met de nieuwe technologie. Ter vergelijking is het nu ‘slechts’... [meer]