Foveros-B
-
EMIB-T en Foveros-R/B zijn Intels nieuwe packagingtechnieken
Naast de algemene planning voor de Foundry-afdeling meer details over Intel 18A-P, Intel 18A-PT en de eerste informatie over Intel 14A te hebben gedeeld, vormt (geavanceerde) packaging de tweede steunpilaar voor Intel Foundry. Tijdens de Direct Connect-conferentie onthulde het bedrijf een nieuwe EMIB- en twee nieuwe Foveros-packagingtechnieken aangekondigd. De fabrikant herhaalt al enige tijd dat het ook packaging als een belangrijke... [meer]