stacking
  • TSMC bespreekt technische roadmap: van stacking en packaging tot silicon photonics

    TSMC heeft tijdens het zelfgeorganiseerde Open Innovation Platform Ecosystem Forum de ontwikkeling van zijn belangrijkste technologieën besproken. Naast de productieprocedés komt het stacken en packagen van chips aan bod. De Taiwanese chipbakker behandelt ook optische bestandsoverdracht.Nieuwe nodes presteren consistent beter Op het gebied van productieprocessen herhaalt TSMC dat het tijdens de komende maanden de N2-serie introduceert, met... [meer]