Nieuws

Chipproductie en foundry

TSMC bespreekt technische roadmap: van stacking en packaging tot silicon photonics

Portret van de auteur


Advertentie

TSMC heeft tijdens het zelfgeorganiseerde Open Innovation Platform Ecosystem Forum de ontwikkeling van zijn belangrijkste technologieën besproken. Naast de productieprocedés komt het stacken en packagen van chips aan bod. De Taiwanese chipbakker behandelt ook optische bestandsoverdracht.

Nieuwe nodes presteren consistent beter

Op het gebied van productieprocessen herhaalt TSMC dat het tijdens de komende maanden de N2-serie introduceert, met gate-all-around-transistors. De fabrikant noemt deze technologie Nanosheet. A16, waarvan de massaproductie gepland staat voor de tweede helft van 2026, voegt hier met Super Power Rail TSMC's versie van achterwaartse stroomvoorziening aan toe. In de loop van 2028 volgt A14 op, met een verbeterde versie van Nanosheet.


De vooruitgang van TSMC's recentste nodes in een notendop.