system-in-package
-
Longsys maakt SSD's goedkoper door componenten op één package te plaatsen
De Chinese geheugenfabrikant Longsys heeft de ontwikkeling van zijn micro-ssd met geïntegreerde packaging afgerond. Met dit ontwerp worden alle componenten, waaronder de nand-geheugenchips, controller en stroomvoorziening, in een enkele package geïntegreerd. Dat brengt allerlei voordelen met zich mee. Door het gebruik van een wafer-level system-in-package (SiP) heeft de zogenaamde mSSD geen soldeerwerk nodig. Bij traditionele PCBA-ssd's zijn... [meer]