Advertentie
De Chinese geheugenfabrikant Longsys, hier bekend van zijn dochtermerken zoals Lexar en Foresee, heeft de ontwikkeling van zijn micro-ssd met geïntegreerde packaging afgerond. Met dit ontwerp worden alle componenten, waaronder de nand-geheugenchips, controller en stroomvoorziening, in een enkele package geïntegreerd. Dat brengt allerlei voordelen met zich mee.
Door het gebruik van een wafer-level system-in-package (SiP) heeft de zogenaamde mSSD geen soldeerwerk nodig. Bij traditionele PCBA-ssd's zijn er doorgaans zo'n 1.000 soldeerpunten nodig. Dat maakt het nieuwe type ssd niet alleen zo'n 10% goedkoper om te produceren, er is naar eigen zeggen ook minder kans op defecten: van minder tot 1.000 defecten per miljoen naar minder dan 100.
Een mSSD ziet er technisch eenvoudig uit ten opzichte van een traditionele ssd.
Longsys' mSSD moet ondanks het bescheiden formaat van 20 x 30 millimeter voldoen aan de pcie 4.0 x4-standaard. De fabrikant claimt sequentiële lees- en schrijfsnelheden van respectievelijk 7.400 en 6.500 MB/s, gevolgd door random 4K-reads en -writes van 1.000K en 820K iops.
Er zijn vele configuratiemogelijkheden: tlc- en qlc-nandgeheugen, een capaciteit tussen 512 GB en 4 TB en ondersteuning voor de gangbare m.2-vormfactors 2280, 2242 en 2230. De koeling wordt geleverd door de combinatie van een grafeen strip, warmtegeleidende siliconen en een aluminium bracket.
Na het succesvol afronden van de ontwikkelings- en testfase gaat Longsys nu over tot het opstarten van de massaproductie. Het bedrijf heeft zowel in China als in het buitenland patentaanvragen ingediend. Het is niet duidelijk wanneer de eerste mSSD's op de markt komen.