TI News Bot
News
Thread Starter
- Lid geworden
- mrt 6, 2017
- Berichten
- 74,932
TSMC heeft tijdens het zelfgeorganiseerde Open Innovation Platform Ecosystem Forum de ontwikkeling van zijn belangrijkste technologieën besproken. Naast de productieprocedés komt het stacken en packagen van chips aan bod. De Taiwanese chipbakker behandelt ook optische bestandsoverdracht. ... verder lezen