Advertentie
Niet alleen Intel, maar zowat alle chipfabrikanten zijn constant op zoek naar nieuwe en efficiëntere koeloplossingen. Op Foundry Direct Connect demonstreerde de Amerikaanse techgigant de huidige status van zijn onderzoek naar betere koeling. In tegenstelling tot koeloplossingen van fabrikanten zoals oem's en odm's kan Intel een veel grotere impact uitoefenen in het koelontwerp; door dit te integreren op de package van een chip.
Het integreren van een waterkoelsysteem op packageniveau maakt het mogelijk om de warmteoverdracht te optimaliseren. Het is niet voor niets dat overklokkers en andere enthousiastelingen direct-die-koeling gebruiken, waarbij de warmteverspreider wordt weggelaten. Intel werkt aan oplossingen voor LGA- en BGA-packages. Al tijdens de ontwikkeling van de chip wordt ervoor gezorgd dat IP-'blokken' (chiplets) met een hoger stroomverbruik en meer warmteverspilling niet direct naast elkaar liggen. Als dit onvermijdelijk is, wordt de chipontwerper die de chip laat maken bij Intel hierop gewezen.
Het valt ook op dat de waterkoelers die Intel heeft ontwikkeld extreem dun zijn. Er zijn kleine waterkoelers voor LGA-processors zoals de Core Ultra-serie te zien, maar ook die voor Xeon-serverprocessors en grotere AI-accelerators. De beperkte dikte van de koelers zou in combinatie met een hoge doorstroomsnelheid echter moeten volstaan om tot 1.000 watt aan warmte af te voeren. Vergeleken met standaard waterkoeling zou de implementatie op packageniveau tot 20% betere koelprestaties opleveren.
Vorige week werd een interessant project openbaar gemaakt waarbij een heatspreader van een Intel-processor werd aangepast zodat deze een waterkoeler werd. De integratie van een waterkoeler op pakketniveau is in principe soortgelijk.
Het valt nog te bezien of en in welke vorm de ontwikkelingen bij Intel vruchten zullen afwerpen. Sommige van de getoonde materialen en onderzoeksresultaten dateren uit 2005, maar zijn sindsdien voortdurend verder ontwikkeld. Met het oog op de steeds toenemende afvalwarmte van serverprocessoren en AI-accelerators zullen dergelijke oplossingen in de toekomst zeker nodig zijn.