package
-
EMIB-T en Foveros-R/B zijn Intels nieuwe packagingtechnieken
Naast de algemene planning voor de Foundry-afdeling meer details over Intel 18A-P, Intel 18A-PT en de eerste informatie over Intel 14A te hebben gedeeld, vormt (geavanceerde) packaging de tweede steunpilaar voor Intel Foundry. Tijdens de Direct Connect-conferentie onthulde het bedrijf een nieuwe EMIB- en twee nieuwe Foveros-packagingtechnieken aangekondigd. De fabrikant herhaalt al enige tijd dat het ook packaging als een belangrijke... [meer] -
Intel werkt aan waterkoeling via package van chip, kan tot 1.000 W wegwerken
Niet alleen Intel, maar zowat alle chipfabrikanten zijn constant op zoek naar nieuwe en efficiëntere koeloplossingen. Op Foundry Direct Connect demonstreerde de Amerikaanse techgigant de huidige status van zijn onderzoek naar betere koeling. In tegenstelling tot koeloplossingen van fabrikanten zoals oem's en odm's kan Intel een veel grotere impact uitoefenen in het koelontwerp; door dit te integreren op de package van een chip. Het integreren... [meer]