Nieuws en artikelen doorzoeken
{{#data.error.root_cause}}
{{/data.error}}
{{^data.error}}
{{#texts.summary}}
[{{{type}}}] {{{reason}}}
{{/data.error.root_cause}}{{texts.summary}} {{#options.result.rssIcon}} RSS {{/options.result.rssIcon}}
{{/texts.summary}} {{#data.hits.hits}}
{{#_source.featured}}
FEATURED
{{/_source.featured}}
{{#_source.showImage}}
{{#_source.image}}
{{/_source.image}}
{{/_source.showImage}}
{{/data.hits.hits}}
{{{_source.title}}} {{#_source.showPrice}} {{{_source.displayPrice}}} {{/_source.showPrice}}
{{#_source.showLink}} {{/_source.showLink}} {{#_source.showDate}}{{{_source.displayDate}}}
{{/_source.showDate}}{{{_source.description}}}
{{#_source.additionalInfo}}{{#_source.additionalFields}} {{#title}} {{{label}}}: {{{title}}} {{/title}} {{/_source.additionalFields}}
{{/_source.additionalInfo}}
Foveros
-
Intel bespreekt architectuur van Panther Lake-processors in detail
Met Panther Lake brengt Intel volgend jaar een nieuwe Core-generatie voor notebooks op de markt. Deze zullen vermoedelijk als de Core Ultra 300-serie op de markt komen, maar op dit moment spreekt Intel nog niet over individuele productdetails. Wel deelt de techgigant meer informatie over de structuur en architecturale details van Panther Lake aan bod, die we in dit artikel in detail bespreken. {nozuna... [meer] -
EMIB-T en Foveros-R/B zijn Intels nieuwe packagingtechnieken
Naast de algemene planning voor de Foundry-afdeling meer details over Intel 18A-P, Intel 18A-PT en de eerste informatie over Intel 14A te hebben gedeeld, vormt (geavanceerde) packaging de tweede steunpilaar voor Intel Foundry. Tijdens de Direct Connect-conferentie onthulde het bedrijf een nieuwe EMIB- en twee nieuwe Foveros-packagingtechnieken aangekondigd. De fabrikant herhaalt al enige tijd dat het ook packaging als een belangrijke... [meer] -
Intel krijgt mogelijk Nvidia als klant voor zijn foundry-activiteiten
Naar verluidt zou Intel 5000 H100 wafers per maand kunnen gaan produceren voor Nvidia. Dit zou voor het gpu-bedrijf een welkome additie zijn voor zijn leveringscapaciteit. Deze capaciteit wordt op dit moment beperkt door TSMC’s CoWoS-packaging capaciteit. Nvidia reserveert hier de overgrote meerderheid van. Desondanks voldoet dit niet aan de grote vraag naar Nvidia’s AI-accelerators. Intel heeft sinds kort zijn productiecapaciteiten open gezet... [meer]