Advertentie
Met Panther Lake brengt Intel volgend jaar een nieuwe Core-generatie voor notebooks op de markt. Deze zullen vermoedelijk als de Core Ultra 300-serie op de markt komen, maar op dit moment spreekt Intel nog niet over individuele productdetails. Wel deelt de techgigant meer informatie over de structuur en architecturale details van Panther Lake aan bod, die we in dit artikel in detail bespreken.
Panther Lake kan kort en bondig beschreven worden als een fusie van Lunar Lake en Arrow Lake. De ontleningen van Lunar en Arrow Lake voor Panther Lake komen uit verschillende gebieden. De chips voor Panther Lake zijn een gedesintegreerd systeem dat uit meerdere tegels bestaat. In tegenstelling tot Arrow Lake (en zijn voorgangers zoals Meteor Lake) heeft Intel het ontwerp echter vereenvoudigd en gebruikt het slechts drie tegels: een compute-tile met de cpu-kernen en de geheugencontroller, een platformcontroller met de I/O-functies zoals pcie en een gpu-tile. Er zijn ook twee opvultegels om het chipoppervlak rechthoekig te maken, wat belangrijk is voor de mechanische en elektrische aspecten van het chipontwerp.
Intel gebruikt een mix van interne en externe productieprocessen voor de productie:
- Basistegel: Intel 22FFL (P1227.2)
- Compute-tile: Intel 18A
- Platformcontroller-tile: TSMC N6
- Gpu-tile: Intel 3 / TSMC N3E
De compute-tile met de prestatie- en efficiëntiekernen wordt door Intel vervaardigd op Intel 18A. In tegenstelling tot Lunar en Arrow Lake wordt hier dus geen gebruik meer gemaakt van externe fabricage. Een achterwaartse stroomtoevoer van de transistors via PowerVia en de nieuwe gate-all-around transistors (Intel noemt deze RibbonFET) moeten zorgen voor een stroom/spanningsverhouding van +15% en een 30% hogere transistordichtheid in vergelijking met productie in Intel 3.
Voor de platformcontrollertegel gebruikt Intel opnieuw TSMC en laat deze op N6 produceren. Voor de gpu-tile liggen de zaken iets gecompliceerder. Afhankelijk van de versie van Panther Lake wordt hier ofwel de kleinere gpu gebruikt, die op Intel 3 wordt geproduceerd, of Intel gebruikt een iets grotere chip, die dan weer bij TSMC op N3E wordt gebakken.